电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 介质损耗角正切值的测试方法 GBT 5594.4-1985.pdf

中华人民共和国国家标准电子元器件结构陶瓷材料UDC621.315.612:621.382性能测试方法/.387:620.1GB5594.485介质损耗角正切值的测试方法Test methods for properties ofstructure ceramic used in electronic componentsTest method for dielectric loss angle tangent value本标准适用于测定电子元器件结构陶瓷材料在频率1MHz,温度从室温至500条件下的介质损耗角正切值。1定义和测试原理陶瓷材料的介质损耗角正切值(ta)是表示在某一频率交流电压作用下介质损耗的参数。所谓介质损耗即是单位时间内消耗的电能。由陶瓷材料制成的元器件，当它工作时，交变电压加在陶瓷介质上，并通过交变电流，这时陶瓷介质连同与其相联系的金属部分，可以看成有损耗的电容器，并可用一个理想电容器和一个纯电阻器并联或串联的电路来等效，如图1所示。电压和电流的相位关系可用图2表示。a,并联等效电路b,串联等效电路图1有损耗电容器的等效电路国家标准局1985-11-27发布1986-12-01实施