发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第2-3部分：分规范25 mm设备构体的接口协调尺寸扩展的详细规范 插箱、机箱、背板、面板和插件的尺寸 GBT 19290.5-2009.pdf

ICS31.240K05中华人民共和国国家标准GB/T19290.5-2009/IEC60917-2-3:2006发展中的电子设备构体机械结构模数序列第2-3部分：分规范25mm设备构体的接口协调尺寸扩展的详细规范插箱、机箱、背板、面板和插件的尺寸Modular order for the development of mechanical structures for electronicequipment practices-Part 2-3:Sectional specification-Interfaceco-ordination dimensions for the 25 mm equipment practice-Extended detail specification-Dimensions for subracks,chassis,backplanes,front panels and plug-in units(IEC60917-2-3:2006,IDT)2009-03-19发布2009-12-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会发布GB/T19290.5-2009/1EC60917-2-3:2006金属连线/光纤连接的背板或中间板后插入组件组件上SD/BGA之间的内部接口高密度和高速率连接播高密度BGA多芯片的功能化组件单元高速率光纤连接器前插入组件高密度多芯片组件(3维结构的IC安装功能化SMD/BGA单元)注：SMD:表面安装器件(Surface Mount Device)BGA:球册阵列(Ball Grid Array)图2扩充的连接器应用的成套组件的开发主题，以及在未来的成套组件系统中经背板在功能化插入组件间互连的关键要素