刚性多层印制板分规范 GBT 4588.4-2017.pdf

GB/T4588.4-2017刚性多层印制板分规范1范围GB/T4588的本部分规定了刚性多层印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求。本部分适用于有镀覆孔（有或无盲孔或埋孔）的刚性多层(3层或更多导电层)印制板，但不适用于航天及航空领域用刚性板。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T2036印制电路术语GB/T4588.3印制板的设计和使用GB/T4677一2002印制板测试方法GB/T4725印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板GB/T5230电解铜箔GB/T16261一2017印制板总规范GB360B一2009电子及电气元件试验方法S/T10309印制板用阻焊剂S/T11050多层印制板用环氧玻纤布粘接片预浸料S)20810印制板尺寸和公差SJ20828一2002合格鉴定用测试图形和布设总图3术语和定义GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1裂缝cracking涂覆层和镀层中形成破裂或分离，延伸至底层表面的状况。裂缝附图详见附录A。3.2矩形焊盘完好区域pristine area of rectangular surface mount land焊盘中央宽度的80%乘以长度的80%的范围。3.3圆形焊盘完好区域pristine area of round surface mount land以焊盘直径的中点为中心，焊盘直径80%以内的范围。3.4层压板评价区evaluated zone of the laminate board层压板内相邻受热区之间的区域。