表面安装技术 第1部分：表面安装元器件(SMDS)规范的标准方法 GBT 19405.1-2003.pdf

GB/T19405.1-2003/1EC61760-1:1998前言GB/T19405表面安装技术分为两个部分：一第1部分：表面安装元器件规范的标准方法：一第2部分：表面安装元器件的运输和贮存条件一应用指南。本部分为GB/T19405的第1部分。本部分等同采用IEC61760-1:1998表面安装技术一第1部分：表面安装元器件规范的标准方法（英文版）。根据国标GB/T1.1一2000标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则，本部分作了必要的编辑性修改。本部分在条款的编排上与原文有以下几处改动：1)原文“7.3耐机械力”中的“拾取、安放和向心力”中为“检验4.5要求的试验正在考虑中”，根据文中的内容改为“检验4,7要求的试验正在考虑中”。2)原文中“附录A,6.3.1时间和温度，浸渍速度为25mm/s士2,5mm/s”一条有误。故改为“浸渍速度为(25土2.5)mm/s”。本部分的附录A为规范性附录。本部分由中华人民共和国信息产业部提出。本部分由中国电子技术标准化研究所(CESI)归口。本部分起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所。本部分主要起草人：江情，李扬桥，张春婷，刘筠。GB/T19405.1-2003/1EC61760-1:1998注：不赞成将术语“片式”作为表面安装术语，E使用“SMD”或表面安装元器件，3.1胶粘剂adhesive将物体粘接在一起所使用的物质，如胶或粘合剂。在表面安装中使用一种环氧胶粘剂将表面安装元器件粘到基板上。3.2向心力centering force元器件在位移设备中机械定位时，其本体的侧面和/或其引出端所承受到的动力，一般应考虑最大值。3.3共面性coplanarity元器件位于其底座面时，其最低位线与最高位马线之高度差，3.4半润湿dewetting熔融焊料涂覆表面后所形成的状态，即焊料回缩，留下从焊料薄膜覆盖面中分离出的不规则的焊料疙瘩。3.5金属代层熔融dissolution of metallization当暴露于熔融焊料时，金属或金属合金涂覆层的流失或去除。3.6浸渍深度immersion attitude物体浸渍到焊槽中的几何位置。3.7蒙特利尔议定书ontreal protocol在加拿大蒙特利尔召开的会议上由各国政府签署的一个协议，旨在减少破坏臭氧层化学物质的作用。3.8拾取力pick-up force施加在元器件本体上的动力一在将元器件从其包装体（带或盘）中吸取时，一般施加在元器件本体的顶面和底面，通常考虑最大值。3.9定位力placement force施加在元器件本体上的动力一一般施加在元器件本体的顶面和底面。该力在元器件与基板首次接触（膏粘或胶粘等）的瞬间起至元器件定位的瞬间为止的时间出现，通常考虑最大值。3.10放置面seating plane元器件定位的表面。3.11焊料弯月面solder meniscus当润湿时，由于表面张力而形成的一种焊料形状的轮廓。3.12可焊性solderability采用合金焊料对表面润湿能力测定的量度。3.13耐焊接热soldering heat,resistance to元器件耐受由其焊接工艺所传送的热的能力。