电触头材料金相试验方法 GBT 26871-2011.pdf

GB/T26871-2011前言本标准按GB/T1.1一2009给出的规则起草。本标准由中国电器工业协会提出。本标准由全国电工合金标准化技术委员会(SAC/TC228)归口。本标准起草单位：桂林金格电工电子材料科技有限公司、福达合金材料股份有限公司、温州聚星银触点有限公司、浙江省冶金研究院有限公司、温州宏丰电工合金有限公司、陕西斯瑞工业有限责任公司、佛山通宝精密合金股份有限公司、天水西电长城合金有限公司、桂林电器科学研究院、折江乐银合金有限公司、中希合金有限公司、绍兴县宏峰化学金属制品厂。本标准主要起草人：胡跃林、柏小平、马大号、丁枢华、陈晓、蛋志文、张红军、刘强、陈京生、陈强、王小军、陈静、颜小芳、陈乐生、谢永忠、陈建新、郑元龙、陈达峰。IGB/T26871-2011电触头材料金相试验方法1范围本标准规定了电触头材料金相检测的方法。本标准适用于在金相显微镜下观察和分析电触头材料组织及缺陷。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T13298一1991金属显微组织检验方法GB/T26872一2011电触头材料金相图谱3金相试样3.1金相试样的截取3.1.1总则电触头材料金相试样的截取，应根据取样目日的和电触头材料制备工艺特点，以及产品技术条件的规定进行，选取具有代表性的方向、部位采用手锯、锤击或金相试样切割机等截取规定形状及数量的金相试样。3.1.2粉末压型和合金内氧化型电触头粉末压型和合金内氧化型电触头金相试样应取垂直于触头工作面的截面作为金相检测面。3.1.3挤压，轧制、拉拔型电触头挤压、轧制、拉拔型电！头金相试样应分别取垂直和平行于挤压（轧制、拉拔）方向的两个截面作为金相检测面。3.1,4铸造型电触头铸造型电触头金相试样应取垂直于触头工作面的截面作为金相检测面。3.1.5有焊接层的电触头有焊接层的电触头及整体触头金相试样应垂直于触头工作面切取有接合面的部位作为金相检测面。3.1.6尺寸较大的电触头尺寸较大的电触头金相试样应考虑取其具有代表性的截面作为金相检测面，1GB/T26871-20113.1.7铆钉型复层电触头铆钉型复层电触头金相试样应沿铆钉轴向中心剖开截面作为金相检测面。3.1.8经过电性能运行后的电触头经过电性能运行后的电触头金相试样应截取垂直于工作面的截面作为金相检测面，这样可观察到试样表面电弧烧损状态和材料迁移情况。3.1.9试样形状和尺寸试样尺寸以15mm15mm或20mm20mm、高10mm15mm的立方体或15mm15mm左右的圆柱体为宜。当试样截面尺寸小于15mm15mm时，可采取镶样处理。3.2金相试样的镶嵌3.2.1目的电触头金相试样尺寸大多较小，材质软，在磨抛时不易握特，且容易出现“倒角”，影响表层组织的检测，因此，需要将试样镶嵌以便于握持和检测。3.2.2机械镶嵌试样用简单的机械夹具将试样夹特进行磨抛。此法适用于形状比较规则且尺寸稍大（机械夹具能夹特）的试样。3.2.3铸态环氧树脂镶嵌试样将环氧树脂与固化剂按一定比例调和后，在一定尺寸的模型内（本标准推荐采用的模型尺寸为22、30)，放上试样，浇注固化成型后以便于握持和检测。3.2.4模压热镶嵌试样在金相试样镶嵌机上进行。镶嵌材料常用的塑料粉有热固性的胶木粉和热塑性聚氯乙烯聚合树脂。将欲检测的试样一个或数个放置于下模上，选择有代表性的较平整的一面向下，在模腔空隙之间加人塑料粉超过试样高度，加热至额定温度后保温一定时间（额定温度、压力及保温时间取决于塑料的性质)即可镶嵌成型。3.3金相试样的磨光3.3.1目的磨光的目的是得到一个平整而光亮的磨面。电触头材料金相试样可用水砂纸及金相砂纸依次由粗至细进行磨光。不需要镶嵌的试样在磨光时，若并非做表面层金相检测，则无需保留棱角和边缘。3.3.2手工磨光砂纸应平铺于平的玻璃或金属板上，用手工在各号砂纸上磨制，每换一次砂纸时，试样均应转90角与旧磨痕成垂直方向，磨面平整而不应产生弧度，磨削应循单方向磨至旧磨痕完全消失，新磨痕均匀一致时为止。3.3.3机械磨光将各号砂纸分别置于金相试样预磨机上依次磨制，磨光过程中，注意勿使试样发热，要连续加水，冷