半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 GBT 15879.4-2019.pdf
蜗牛文库
-高品质阅读，高比例分成-
温馨提示：
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件，查看预览时可能会显示错乱或异常，文件下载后无此问题，请放心下载。
2. 本文档由用户上传，版权归属用户，汇文网负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容，确认文档内容符合您的需求后进行下载，若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误，付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。
网站客服：3074922707
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件，查看预览时可能会显示错乱或异常，文件下载后无此问题，请放心下载。
2. 本文档由用户上传，版权归属用户，汇文网负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容，确认文档内容符合您的需求后进行下载，若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误，付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。
网站客服：3074922707
半导体器件的机械标准化
第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
GBT
15879.4-2019
半导体器件
机械
标准化
部分
封装
外形
分类
编码
体系
15879.4
2019
GB/T15879.4-2019/1EC60191-4:2013前言GB/T15879半导体器件的机械标准化已经或计划发布如下部分一第1部分：分立器件封装外形图绘制的一般规则：一第2部分：尺寸；一第3部分：集成电路封装外形图绘制的一般规则；一第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系：一第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值；一第6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则。本部分为GB/T15879的第4部分。本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。本部分使用翻译法等同采用IEC60191-4:2013半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。本部分起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所。本部分主要起草人：彭博、吴亚光、李丽霞、赵静、宋玉玺、张崤君。
