半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 GBT 4937.22-2018.pdf

GB/T4937.22-2018/1EC60749-22:2002一第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法：一第38部分：半导体存储器件的软错误试验方法：一第39部分：半导体元器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量：一第40部分：采用张力仪的板级跌落试验方法：一第41部分：非易失性存储器件的可靠性试险方法：一第42部分：温度和湿度心存：一第43部分：集成电路(IC)可靠性鉴定方案指南：一第44部分：半导体器件的中子束辐照单粒子效应试验方法。本部分为GB/T4937的第22部分。本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。本部分使用翻译法等同采用1EC60749-22:2002半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。本部分起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院。本部分主要起草人：裴选、彭浩、高瑞鑫、刘玮、高金环、马坤。八