半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序) GBT 13062-2018.pdf

GB/T13062-2018/1EC60748-21-1:1997半导体器件集成电路第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）引言EC电子元器件质量评定体系遵循EC章程并在EC授权下工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国家按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。编制详细规范时，将总规范中3.5和分规范中2.3和3.2的内容考虑进去。本空白详细规范是半导体器件的一系列空白详细规范之一，并与下列标准一起使用：IEC60748-20半导体器件集成电路第20部分：膜集成电路和混合集成电路总规范(Smiconductor devices-Integrated circuits-Part 20:Generic specification for film integrated circuits andhybrid film integrated circuits)1EC6074820-1半导体器件集成电路第20-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范第1部分：内部目检要求(Semiconductor devices-一Integrated circuits一Part20:Generic specificationfor film integrated circuits and hybrid film integrated circuits-Section 1:Requirements for internalvisual examination)IEC60748-21半导体器件集成电路第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定t准程序)(Semiconductor devices一Integrated circuits一Part2l:Sectional specification for filmintegrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of qualification approval procedures)和)对于目录内电路，已经出版详细规范，其格式及最少内容应符合表2一表4要求：b)对于定制电路，未出版详细规范，其格式和内容是可以选择的；但是，定制电路与其外形、安装和功能等方面有关的要求需经过验证，可在鉴定批准的维持试验程序中规定，也可在详细规范中规定，亦或两者组合规定：c)对于CQCs,未出版详细规范，其格式及内容宜符合表2表4要求。本部分规定了编制膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）的基本要求。本部分是膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范中的一个，宜与EC60748-20、EC60748-21一起使用。要求信息本页和下页方括号内的数字与下列各项要求的信息相对应，这些信息应填入详细规范相应的栏中。本部分方括号给出的条款构成了详细规范的首页，这些条款仅供指导详细规范的编写，而不应纳入详细规范中。当任一条款指导编写可能引起混泊时，应在方括号内说明。详细规范的标识1授权发布详细规范的国家标准化机构名称。详细规范的ECQ编号、发布日期以及国家标准体系要求的任何进一步的资料。GB/T13062-2018/1EC60748-21-1:19973总规范和分规范的国家编号及版本号。4幻详细规范的国家编号（当与ECQ编号不一致时）。膜集成电路和混合膜集成电路（以下简称电路）详细规范的标识5电路工艺、类型或功能的简要说明。6典型结构的说明（当适用时）。?标有影响互换性的主要尺寸的外形图和/或参照的国家或国际有关外形标准，也可以在详细规范的附录中给出外形图。8质量评定水平，如果器件采用了未经鉴定的外加元器件，评定水平应加后缀“N”。9当涉及同一系列多种型号时，能在各种型号电路中进行比较的最重要的性能数据。注1：两个鉴定检验程序：程序A和程序B,可任选其中一个，但是试验期间不允许更改程序。注2：通常，程序A更适用于基于无源元件的膜集成电路，程序B更适用于基于半导体集成电路技术的膜集成电路。负责发布规范的国家代表机构(NAD1ECQ详细规范编号、版本号和/或日期2(和发布规范的团体)名称（地址）评定电子元器件质量的依据：3总规范：IEC60748-20和IEC60748-20-1详细规范的国家编号4分规范.1EC60748-21如国家编号与ECQ编号相同，则本栏可以不坑摸集成电路和混合股集成电路详细规范5有关器件的型号订货资料：见第4章机械说明7简要说明6外形依据基片材料：A,O,1EC60191-2如有则需遵循和/或国家标准封装：空封或非空封外形图：（见表1）可转到第6章或在该章给出更详细的资料引出端识别：质量评定类别8给出引出端排列图，包括图形符号标志：按总规范3.4的规定字母和数字要求时，详细规范应规定器件上标志的内容见总规范2.6和（或）本部分第3章参考数据9按本部分鉴定合格的器件，其制造厂的有关资料见现行合格产品目录注1：未标注的尺寸不影响电路的性能。注2：引出端适于（或不适于）焊料焊接.注3：引出洲适于（或不适于）印制线路.表1性能差异当一个系列的电路具有相同的基本功能，并采用相同的工艺和封装时，可用本表详述性能上的差异