温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,汇文网负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。
网站客服:3074922707
半导体器件
分立器件和集成电路
第1部分:总则
GBT
17573-1998
分立
器件
集成电路
部分
总则
17573
1998
GB/T175731998前言本标准等同采用国际标准1EC747-1:1983半导体器件分立器件和集成电路第1部分:总则。1991年9月,IEC747-1作了第一次修订:1993年10月,IEC747-1作了第二次修订。本标准包括了这两次修订的内容。由于EC747-1作了两次修订,使图号的顺序打乱,本标准根据图出现的先后顺序重新编排了图号。本标准的第【篇至第篇是对IEC747和EC748这两套标准的范围、说明和要求,不涉及具体内容,为便于和EC标准等同,仍保留这三篇。但因我国标准给号与IEC不同,不便于叙述,故仍直接使用IEC标准号叙述。IEC标准与国家标准对应如下:1EC747-1GB/T17573-19981EC747-2GB/T4023-1997IEC747-3GB/T6571-1995IEC748-1GB/T16464-1996IEC748-2GB/T17574-1998本标准由中华人民共和国电子工业部提出。本标准由全国半导体器件标准化技术委员会归口。本标准由电子工业部标准化研究所负责起草。本标准主要起草人:王长福、顾振球、吴逵、干丽芬。