半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾 GBT 4937.13-2018.pdf

ICS31.080.01L40中华人民共和国国家标准GB/T4937.13-2018/IEC60749-13:2002半导体器件机械和气候试验方法第13部分：盐雾Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 13:Salt atmosphere(IEC60749-13:2002,IDT)2018-09-17发布2019-01-01实施国家市场监督管理总局中国国家标准化管理委员会发布GB/T4937.13-2018/1EC60749-13:2002前言GB/T4937半导体器件机械和气候试验方法由以下部分组成：一第1部分：总则：一第2部分：低气压：一第3部分：外部目检：一第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST);一第5部分：稳态温湿度偏置寿命试验：一第6部分：高温贮存；一第？部分：内部水汽含量测试和其他残余气体分析；一第8部分：密封：一第9部分：标志耐久性：一第10部分：机械冲击：一第11部分：快速温度变化双液槽法：一第12部分：扫频振动：一第13部分：盐雾；一第14部分：引出端强度（引线牢固性）：一第15部分：通孔安装器件的耐焊接热；一第16部分：粒子碰撞噪声检测(PIND):一第17部分：中子辐照：一第18部分：电离辐射（总剂量）一第19部分：芯片剪切强度：一第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响：一第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输：一第21部分：可焊性：第22部分：键合强度：一第23部分：高温工作寿命：一第24部分：加速耐湿无偏置强加速应力试险(HSAT):一第25部分：温度循环：一第26部分：静电放电(ESD)敏感度试验人体模型(HBM):一第27部分：静电放电(ESD)敏感度试验机械模型(MM):一第28部分：静电放电(ESD)敏感度试验带电器件模型(CDM)器件级：一第29部分：闩锁试验：一第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理；一第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）：第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）：一第33部分：加速耐湿无偏置高压蒸煮；一第34部分：功率循环：一第35部分：塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查：第36部分：恒定加速度：