半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式 GBT 35010.8-2018.pdf

GB/T35010.8-2018/1EC/TR62258-8:2008半导体芯片产品第8部分：数据交换的EXPRESS格式1范围GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：晶圆：单个裸芯片：带有互连结构的芯片和品圆：最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式：满足IEC62258-1、IEC62258-5及IEC62258-6的实施要求：补充1EC62258-2中定义的数据交换结构：兼容且补充1EC62258-4中的信息表。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T16656.11一2010工业自动化系统与集成产品数据表达与交换第11部分：描述方法：EXPRESS语言参考手册(1S010303-11:2004,IDT)GB/T16656.21一2008工业自动化系统与集成产品数据表达与交换第21部分：实现方法：交换文件结构的纯正文编码(1S010303-21:2002,1DT)IEC60050(所有部分)国际电工词汇(International Electrotechnical Vocabulary)IEC62258-1半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求(Semiconductor die products-一Part1:Requirements for procurement and use)IEC62258-2半导体芯片产品第2部分：数据交换格式(Semiconductor die products-一Part2:Exchange data formats)IEC62258-4半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和供应商要求(Semiconductor die prod-ucts-Part 4:Questionnaire for die users and suppliers)IEC62258-5半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求(Semiconductor die products-一Part5:Requirements for information concerning electrical simulation)IEC62258-6半导体芯片产品第6部分：热仿真要求(Semiconductor die products-一Part6:Requirements for information concerning thermal simulation)3术语和定义1EC60050(所有部分)和1EC62258-1界定的术语和定义适用于本文件.4总则本部分中的EXPRESS格式遵循GB/T16656.11一2010，允许采用GB/T16656.21一2008中定义