半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第三篇HCMOS数字集成电路5474HC、5474HCT、5474HCU系列空白详细规范 GBT 17024-1997.pdf

中华人民共和国国家标准半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第三篇HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCUGB/T17024-1997idt IEC748-2-3:1992系列空白详细规范QC790130Semiconductor devices Integrated circuitsPart2:Digital integrated circuitsSection three-Blank detail specificationfor HCMOS digital integrated circuitsseries 54/74HC,54/74HCT,54/74HCU引言EC电子元器件质量评定体系遵循EC的章程，并在IEC授权下进行工作。这个体系的目的是确定质量评定程序，使得由一个成员国根据相应规范要求认为合格而放行的电子元器件，在所有其他成员国内不需要再进行检验就能同样地承认其合格。本空白详细规范是与半导体器件有关的一系列空白详细规范之一，并且与下列标准一起使用。IEC747-10/QC700000半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范要求的资料本页和下页括号内的数字与下列各项要求的资料相对应，应填写在相应的栏中。详细规范的识别1授权发布详细规范的国家标准化机构名称。2详细规范的ECQ编号，3总规范、分规范的编号及版本号。4幻详细规范的国家编号、发布日期及国家标准体系要求的其他资料。器件的识别5主要功能和型号。6典型结构（材料、主要工艺）和外壳资料。如果器件具有若干种派生产品，则应指出其差别，例如用对照表列出特性。如果器件属静电敏感型，应在详细规范中注明注意事项。?外形图、引出端识别、标志和/或有关外形的参考文件。国家技术监督局1997-10-07批准1998-09-01实施