半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 GBT 4937.201-2018.pdf
蜗牛文库
-高品质阅读，高比例分成-
温馨提示：
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件，查看预览时可能会显示错乱或异常，文件下载后无此问题，请放心下载。
2. 本文档由用户上传，版权归属用户，汇文网负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容，确认文档内容符合您的需求后进行下载，若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误，付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。
网站客服：3074922707
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件，查看预览时可能会显示错乱或异常，文件下载后无此问题，请放心下载。
2. 本文档由用户上传，版权归属用户，汇文网负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容，确认文档内容符合您的需求后进行下载，若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误，付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。
网站客服：3074922707
半导体器件
机械和气候试验方法
第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志
GB/T4937.201-2018/1EC60749-20-1:2009目次前言引言V】范围12规范性引用文件3术语和定义14适用性和可靠性总则4.1装配工艺.4,1.1批量再流焊34.1.2局部加热34.13插装式元器件4.14点对点焊接4.2可靠性5干燥包装5.1要求35.2SMDs和载体材料密封到防潮袋之前的干燥5,2.1A2等级的干操要求5,2.2B2a一B50等级的干燥要求45,2.3载休材料的干燥要求5,2.4其他干燥要求45,2.5烘培与封袋之间时间超时53干操包装45.3.1概述5,3.2材料55.3.3标签75,3.4包装内寿命76干操4476.1干燥条件选项6,2工厂环境暴露后41411111na111n1nn8n96.2.1车间寿命计时6,2.2任意时长持续茶露6.2.3短期暴露963烘培总则1063.1高温找休106,3.2低温载体44844884888488488448448488106.3.3纸质和塑料容器1063,4烘培时间106.3.5ESD防护
