低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护 GBT 16935.3-2005.pdf
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低压系统内设备的绝缘配合
第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护
GBT
16935.3-2005
低压
系统
设备
绝缘
配合
部分
利用
涂层
模压
进行
防污
保护
16935.3
2005
GB/T16935.3-2005/EC60664-3:2003前言本部分等同采用IEC60664-3:2003低压系统内设备的绝缘配合第3部分：利用涂层、排封和模压进行防污保护。本部分应与GB/T16935.1一1997低压系统内设备的绝缘配合第1部分：原理、要求和试验(idt1EC60664-1:1992)一起使用本部分的附录A、附录B和附录C是规范性附录。本部分由中国电器工业协会提出。本部分由全国低压电器标准化技术委员会归口。本部分负贵起草单位：上海电器科学研究所。本部分参加起草单位：施耐德电气（中国）投资有限公司、上海人民电器厂。本部分主要起草人：季慧玉、吴庆云、黄兢业。本部分参与起草人：曹云秋、许文杰、周磊。
