LED外延芯片用磷化镓衬底 GBT 30855-2014.pdf

GB/T30855-2014LED外延芯片用磷化镓衬底1范围本标准规定了ED外延芯片用磷化棕单品利底片（以下简称村底）的要求、检险方法以及标志、包装、运输、储存、质量证明书与订货单（或合同）内容。本标准适用于LED外延芯片的磷化稼单品衬底。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T191包装储运图示标志GB/T1555半导体单品品向测定方法GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T4326非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法GB/T6616半导体硅片电阻率及硅薄膜层电阻测试方法非接触涡流法GB/T6618硅片厚度和总厚度变化测试方法GB/T6620硅片翘曲度非接触式测试方法GB/T6621硅片表面平整度测试方法GB/T6624硅抛光片表面质量目测检验方法GB/T13387硅及其他电子材料品片参考面长度测量方法GB/T13388硅片参考面结品学取向X射线测试方法GB/T14140硅片直径测量方法GB/T14264半导体材料术语GB/T14844半导体材料牌号表示方法GJB3076一1997磷化镓单品片规范3术语和定义GB/T14264界定的术语和定义适用于本文件。4要求4.1分类磷化傢衬底按导电类型分为型和p型两种类型。4.2牌号磷化镓衬底牌号表示按GB/T14844的规定。1