低碳钢/高铬铸铁双金属材料组织及性能研究汪沙1，王铁君1，李传博1，宋大拙2，石林2，孙利星2(1.比亚迪汽车弗迪科技制动器工厂，陕西西安710100；2.西安理工大学材料科学与工程学院，陕西西安710048)摘要：本实验通过真空熔渗扩散连接的方法，在不同结合温度下制备了高铬铸铁/低碳钢双金属材料，对其组织形貌进行观察，并对界面剪切强度及显微硬度进行测试。实验结果表明，在1010、1030、1050℃下连接的界面组织形貌明显不同，在1030℃的结合温度下剪切强度为320MPa；在1010℃及1050℃下剪切强度分别为298MPa和318MPa。在1010℃结合温度下CuCr中间层厚度达到90μm，表明温度过低各元素扩散速率缓慢；1050℃时CuCr中间层软化明显，最终形成的扩散层较窄且存在金属间化合物和显微孔洞，降低了双金属界面结合强度。关键词：扩散连接；低碳钢；高铬铸铁；显微组织；强度中图分类号：TG143文献标识码：A文章编号：1000-8365(2023)03-0252-05ResearchontheMicrostructureandPropertiesofMildSteel/HighChromiumIronBimetalMaterialsWANGSha1,WANGTiejun1,LIChuanbo1,SONGDazhuo2,SHILin2,SUNLixing2(1.BYDFodiTechnologyBrakeFactory,Xi'an710100,China;2.SchoolofMaterialsScienceandEngineering,Xi'anUniversityofTechnology,Xi'an710048,China)Abstract：Inthiswork,highchromiumiron/mildsteelbimetallicmaterialswithdifferentbondingtemperatureswerepreparedusingthemethodofvacuummeltinfiltrationdiffusionbonding.Themicrostructureofthebimetallicmaterialswasobserved.Simultaneously,theinterfaceshearstrengthandmicrohardnessofthebimetallicmaterialsweretested.Theresultsshowthatthemicrostructuresoftheinterfaceofthebimetallicmaterialsaresignificantlydifferentat1010℃,1030℃and1050℃.Theinterfaceshearstrengthofthebimetallicmaterialsis320MPaat1030℃,298MPaat1010℃and318MPaat1050℃.ThethicknessoftheCuCrinterlayerreaches90μmat1010℃,indicatingthatthediffusionrateofelementsisslowatlowtemperature.At1050℃,theCuCrinterlayersoftensobviously,andthediffusionlayerisnarrowwithintermetalliccompoundsandmicroscopicpores,whichreducestheinterfaceshearstrengthofbimetallicmaterials.Keywords：diffusionbonding;mildsteel;high-chromiumiron;microstructure;strength收稿日期:2022-09-20基金项目:国家自然...
