28电子技术第52卷第2期（总第555期）2023年2月Electronics电子学预测的W-ElementRLGC矩阵将转换为RLGC矩阵，再利用遗传算法优化结构[1]。但是其在建模过程中将介电层参数当成线性的物理特征，优化的结构与PCB板厂现有的板材参数不同而需要特别定制，成本提高导致实际工程意义不大。陈林楷在HeegonKim的基础上优化板级高速互连线建模的物理特征，其中的介质层介电常数参考PCB板厂提供的半固化片规格[2]。但是PCB板厂提供的半固化片规格中的介电常数、介质层厚度、损耗因子是相关联。同时，其建立的板级高速互连线结构没有考虑到互连线的阻焊和半固化片损耗因子的影响。本文提出的基于W-ElementRLGC矩阵的板级高速互连线实用建模方法，由于PCB板材规格限制，介电层参数（介电常数、介质层厚度、损耗因子）参考南亚板材NP-155FB和建涛板材KB-6065F，同0引言随着集成电路的发展，带宽的要求越来越高。带宽的提高是通过提高数据率和增加IO数量实现，但是，反射、串扰、损耗等信号完整性问题随之出现并且不可忽视。因此需要对板级高速互连线进行优化。在以往，工程师依赖自身信号完整性经验优化板级高速互连线结构，通过不断迭代找出信号完整性良好的板级高速互连线结构，耗费人力物力。近来主要研究不依赖工程师经验下优化板级高速互连线的方法。信号完整性性能可以通过RLGC矩阵计算，RLGC矩阵与频率相关，如果对RLGC矩阵建模，需要获取感兴趣频段范围中所有频点的RLGC矩阵，在电磁仿真上将会耗费大量时间。HeegonKim利用W-ElementRLGC矩阵与频率无关的特点，提出基于W-ElementRLGC矩阵的板级高速互连线建模，作者简介：黄中铠，广东工业大学自动化学院；研究方向：电子系统建模。杨其宇，广东工业大学，副教授；研究方向：智能控制、基于Arm/Linux的嵌入式系统设计。收稿日期：2022-12-30；修回日期：2023-02-12。摘要：阐述W-ElementRLGC矩阵的板级高速互连线实用建模方法，利用W-ElementRLGC矩阵与频率无关的特点，减少仿真时间，在设计板级传输线结构时，充分考虑实际布线时场景以及实际应用中PCB板材的规格。在误差率5%的精度范围内，该模型可以替代传统的Hspice软件，输入板级高速互连线结构特征预测W-ElementRLGC矩阵，通过相关的公式评估该模型信号完整性性能。关键词：W-ElementRLGC矩阵，板级高速互连线建模，信号完整性。中图分类号：TN41文章编号：1000-0755(2023)02-0028-04文献引用格式：黄中铠，梁卓灏，杨其宇.基于W-ElementRLGC矩阵的...
