普通高等教育“十一五”国家级规划教材微电子与集成电路设计系列规划教材嵌入式系统——从SoC芯片到系统（第2版）凌明王学香单伟伟编著内容简介本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，从SoC芯片设计者的视角分析和介绍嵌入式系统的基础知识，注重软硬件协同设计与软硬件适配优化。全书共8章，主要内容包括：嵌入式系统概况、嵌入式系统中SoC的硬件架构、嵌入式系统的开发和调试、SoC中的CPU内核、存储子系统、外设接口、嵌入式系统软件概述、嵌入式系统功耗优化等。每章都设置专门的设计案例分析、思考题和扩展阅读，配套电子课件、习题参考答案、程序代码等。本书可作为高等学校微电子、集成电路设计，以及其他电子和计算机相关专业高年级本科生与研究生SoC及嵌入式课程的教材，也可作为从事嵌入式系统研究开发的工程技术人员的参考书。未经许可，不得以任何方式复制或抄袭本书之部分或全部内容。版权所有，侵权必究。图书在版编目(CIP)数据嵌入式系统：从SoC芯片到系统/凌明，王学香，单伟伟编著.—2版.—北京：电子工业出版社，2017.6ISBN978-7-121-30718-8I．①嵌…II．①凌…②王…③单…III．①微型计算机－系统开发－高等学校－教材IV．①TP360.21中国版本图书馆CIP数据核字(2016)第314602号策划编辑：王羽佳责任编辑：周宏敏文字编辑：王晓庆印刷：装订：出版发行：电子工业出版社北京市海淀区万寿路173信箱邮编：100036开本：787×10921/16印张：26.5字数：773千字版次：2017年6月第1版印次：2017年6月第1次印刷印数：3000册定价：69.00元凡所购买电子工业出版社图书有缺损问题，请向购买书店调换。若书店售缺，请与本社发行部联系，联系及邮购电话：(010)88254888，88258888。质量投诉请发邮件至zlts@phei.com.cn，盗版侵权举报请发邮件至dbqq@phei.com.cn。本书咨询联系方式：(010)88254535，wyj@phei.com.cn。·III·第2版序《嵌入式系统——基于SEP3203微处理器的应用开发》第1版自2006年底出版以来得到了东南大学以及相关兄弟院校的教学应用，取得了良好的教学效果，并入选了“十一五”国家级规划教材。近几年来，嵌入式系统技术的飞速发展正推动着整个产业发生着深刻的变化：第一，移动互联网产业的兴起彻底改变了传统电信运行商、软件服务商、内容提供商、整机制造商等生态环境的商业模式，而物联网技术的迅速发展则推动着传统产业信息化和现代服务业的变革；第二，嵌入式领域虽然不存在传统桌面系统的Wintel联盟，但是在嵌...
