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“十二五”职业教育国家规划教材 经全国职业教育教材审定委员会审定 中等职业学校教学用书 电子产品结构及工艺 高小梅 龙立钦 主 编 内 容 简 介 本书按照现代电子产品工艺的生产顺序进行编写，内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制造、电子产品装连技术、焊接技术、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品结构、电子产品技术文件、电子产品装调实训。在每章后面都设置有练习题，并在实践性、可操作性的章节，安排有相应的实训环节。本书在选材上注重先进性和实用性，内容突出理论联系实际，力求图文并茂；叙述深入浅出、通俗易懂、表达准确，充分体现职业教育的特点。本书适合作为中等职业学校信息技术类教材使用，也可作为有关职业教育和工程技术人员的参考和自学用书。本书还配有电子教学参考资料包，详见前言。本书可作为各类中等职业学校电子信息技术专业及相关专业的英语教材，也可供有关技术人员参考。未经许可，不得以任何方式复制或抄袭本书之部分或全部内容。版权所有，侵权必究。图书在版编目（CIP）数据 电子产品结构及工艺/高小梅，龙立钦主编北京：电子工业出版社，2016.5 ISBN 978-7-121-26971-4.电.高 龙.电子产品生产工艺中等专业学校教材.TN05 中国版本图书馆 CIP 数据核字（2015）第 193219 号 策划编辑：杨宏利 投稿邮箱： 责任编辑：杨宏利 特约编辑：李淑寒 印 刷：北京天竺颖华印刷厂 装 订：出版发行：电子工业出版社 北京市海淀区万寿路 173 信箱 邮编 100036 开 本：7871 092 1/16 印张：15.5 字数：396.8 千字 版 次：2016 年 5 月第 1 版 印 次：2016 年 5 月第 1 次印刷 定 价：35.00 元 凡所购买电子工业出版社图书有缺损问题，请向购买书店调换。若书店售缺，请与本社发行部联系，联系及邮购电话：（010）88254888，88258888。质量投诉请发邮件至 ，盗版侵权举报请发邮件至 。本书咨询联系方式：电话（010）88254587，微信号 nmyhl678，微博昵称 利 Hailee。电子产品结构及工艺是职业技术学校电子与信息技术和电子技术应用专业的核心课程。本书依据最新信息技术类专业教学标准，结合实际教学经验对新技术和新工艺进行较大幅度的充实和补充。突出电子产品的装调内容和实践内容以及电子产品装连技术。本书注重基础知识的丰富和补充，分别对常用材料和常用电子元器件进行较详细的叙述。考虑到中职教育“理论知识以讲明、够用为度，突出专业知识的实用性、实际性和实效性”的特点，对其他难度较大的知识点和技能点予以省略。本书力求图文并茂，配以大量清晰的简图和图片。内容叙述力求深入浅出、通俗易懂、表达准确。本书主要内容为：第 1 章 电子产品结构工艺基础，第 2 章 常用材料，第 3 章 常用电子元器件，第 4 章 印制电路板设计与制造，第 5 章 电子产品装连技术，第 6 章 焊接技术，第 7 章 电子产品装配工艺，第 8 章 表面组装技术，第 9 章 电子产品调试工艺，第 10 章 电子产品结构，第 11 章 电子产品技术文件，第 12 章 电子产品装调实训。本书由重庆电子工程职业学院高小梅、贵州电子信息职业技术学院龙立钦副教授任主编，高小梅编写了第 1、第 2、第 3 章，龙立钦编写了第 4 到第 12 章。在编写过程中得到本书责任编辑的指导和帮助，得到贵州电子信息职业技术学院电子工程系范泽良讲师的大力支持和帮助。在此对他们表示衷心感谢。尽管我们在电子产品结构工艺教材的建设方面做了许多努力，但由于编者水平有限，书中难免有疏漏和不当之处，敬请广大读者批评和指正。请把对本书的意见和建议告诉我们，以便修订时改进。为了方便教师教学和读者自学，本书配有电子教学参考资料包（包括教学指南、电子教案、习题答案）免费供教师和读者使用，请有此需要的教师和读者登录华信教育资源网（http:/）注册后下载，有问题时请在网站留言板留言或与电子工业出版社联系（E-mail:）。编 者 2016 年 3 月 第 1 章 电子产品结构工艺基础.1 1.1 电子产品基础知识.1 1.1.1 电子产品的特点.1 1.1.2 电子产品的工作环境.1 1.1.3 电子产品的生产要求.2 1.1.4 电子产品的使用要求.3 1.2 电子产品的可靠性.4 1.2.1 可靠性概述.4 1.2.2 提高电子产品可靠性的措施.8 1.3 电子产品的防护.9 1.3.1 气候因素的防护.9 1.3.2 电子产品的散热及防护.14 1.3.3 机械因素的防护.19 1.3.4 电磁干扰的屏蔽.23 本章小结.27 习题 1.27 第 2 章 常用材料.29 2.1 导电材料.29 2.1.1 线材.29 2.1.2 覆铜板.32 2.2 焊接材料.33 2.2.1 焊料.33 2.2.2 焊剂.35 2.2.3 阻焊剂.35 2.3 绝缘材料.36 2.3.1 绝缘材料的特性.36 2.3.2 常用绝缘材料.37 2.4 粘接材料.39 2.4.1 粘接材料的特性.39 2.4.2 常用黏合剂介绍.40 电子产品结构及工艺 VI 2.5 磁性材料.41 2.5.1 磁性材料的特性.41 2.5.2 常用磁性材料.42 本章小结.43 习题 2.44 第 3 章 常用电子元器件.45 3.1 RCL 元件.45 3.1.1 电阻器.45 3.1.2 电容器.52 3.1.3 电感器.55 3.2 半导体器件.57 3.2.1 二极管.57 3.2.2 三极管.60 3.2.3 场效应管.61 3.3 集成电路.63 3.3.1 集成电路的基本性质.63 3.3.2 集成电路的识别与检测.63 3.4 表面组装元器件.65 3.4.1 表面组装元器件的特性.65 3.4.2 表面组装元器件的基本类型.65 3.4.3 表面组装元器件的选择与使用.69 3.5 其他常用器件.69 3.5.1 压电器件.69 3.5.2 电声器件.71 3.5.3 光电器件.74 本章小结.75 习题 3.75 实训项目：电子元件的检测.76 第 4 章 印制电路板设计与制造.78 4.1 印制电路板设计基础.78 4.1.1 印制电路板的设计内容和要求.78 4.1.2 印制焊盘.78 4.1.3 印制导线.80 4.2 印制电路的设计.82 4.2.1 印制板的布局.82 4.2.2 印制电路图的设计.85 4.2.3 印制电路的计算机辅助设计简介.88 4.3 印制电路板的制造工艺.89 目 录 VII 4.3.1 印制电路板原版底图的制作.89 4.3.2 印制电路板的印制.90 4.3.3 印制电路板的蚀刻与加工.91 4.3.4 印制电路质量检验.91 4.4 印制电路板的手工制作.92 4.4.1 涂漆法.92 4.4.2 贴图法.93 4.4.3 刀刻法.94 4.4.4 感光法.94 4.4.5 热转印法.94 本章小结.94 习题 4.95 实训项目：印制电路板的手工制作.95 第 5 章 电子产品装连技术.96 5.1 紧固件连接技术.96 5.1.1 螺装技术.96 5.1.2 铆装技术.99 5.2 粘接技术.100 5.2.1 黏合机理.100 5.2.2 粘接工艺.101 5.3 导线连接技术.102 5.3.1 导线连接的特点.102 5.3.2 导线连接工艺.103 5.4 印制连接技术.106 5.4.1 印制连接的特点.106 5.4.2 印制连接工艺.106 本章小结.108 习题 5.108 第 6 章 焊接技术.109 6.1 焊接基础知识.109 6.1.1 焊接的分类及特点.109 6.1.2 焊接机理.110 6.2 手工焊接技术.112 6.2.1 焊接工具.112 6.2.2 手工焊接方法.114 6.3 自动焊接技术.120 6.3.1 浸焊.120 6.3.2 波峰焊.121 电子产品结构及工艺 VIII 6.3.3 再流焊.123 6.3.4 免洗焊接技术.125 6.4 无铅焊接技术.125 6.4.1 无铅焊料.125 6.4.2 无铅焊接工艺.126 6.5 拆焊.127 6.5.1 拆焊的要求.127 6.5.2 拆焊的方法.128 本章小结.129 习题 6.129 实训项目：手工焊接练习.130 第 7 章 电子产品装配工艺.132 7.1 装配工艺技术基础.132 7.1.1 组装特点及技术要求.132 7.1.2 组装方法.133 7.2 装配准备工艺.133 7.2.1 导线的加工工艺.133 7.2.2 浸锡工艺.139 7.2.3 元器件引脚成型工艺.141 7.3 电子元器件的安装.143 7.3.1 导线的安装.143 7.3.2 普通元器件的安装.146 7.3.3 特殊元器件的安装.147 7.4 整机组装.150 7.4.1 整机组装的结构形式.150 7.4.2 整机组装工艺.151 7.5 微组装技术简介.154 7.5.1 微组装技术的基本内容.154 7.5.2 微组装焊接技术.155 本章小结.156 习题 7.157 实训项目：元件安装和整机装配训练.157 第 8 章 表面组装技术（SMT）.159 8.1 概述.159 8.1.1 SMT 工艺发展.159 8.1.2 SMT 的工艺特点.160 8.1.3 表面组装印制电路板（SMB）.161 8.2 表面组装工艺.163 目 录 IX 8.2.1 表面组装工艺组成.163 8.2.2 组装方式.164 8.2.3 组装工艺流程.165 8.3 表面组装设备.166 8.3.1 涂布设备.166 8.3.2 贴装设备.167 8.4 SMT 焊接工艺.169 8.4.1 SMT 焊接方法与特点.169 8.4.2 SMT 焊接工艺.170 8.4.3 清洗工艺技术.172 本章小结.173 习题 8.173 实训项目：SMC/SMD 的手工焊接.174 第 9 章 电子产品调试工艺.175 9.1 概述.175 9.1.1 调试工作的内容.175 9.1.2 调试方案的制订.176 9.2 调试仪器.177 9.2.1 调试仪器的选择.177 9.2.2 调试仪器的配置.177 9.3 调试工艺技术.177 9.3.1 调试工作的一般程序.177 9.3.2 静态调试.178 9.3.3 动态调试.179 9.4 整机质检.181 9.4.1 质检的基本知识.181 9.4.2 验收试验.182 9.4.3 例行试验.183 9.5 故障检修.184 9.5.1 故障检修一般步骤.184 9.5.2 故障检修方法.185 9.5.3 故障检修注意事项.188 9.6 调试的安全.189 9.6.1 触电现象.189 9.6.2 触电事故处理.191 9.6.3 调试安全措施.192 本章小结.194 习题 9.194 实训项目：整机调试.195 电子产品结构及工艺 X 第 10 章 电子产品结构.197 10.1 电子产品整机结构.197 10.1.1 机壳.197 10.1.2 底座.199 10.1.3 面板.200 10.2 电子产品结构设计.201 10.2.1 结构设计概念.201 10.2.2 结构设计基本内容.204 10.2.3 结构设计的一般方法.206 本章小结.207 习题 10.207 第 11 章 电子产品技术文件.208 11.1 设计文件.208 11.1.1 设计文件的概述.208 11.1.2 设计文件内容.209 11.1.3 常用设计文件介绍.212 11.2 工艺文件.214 11.2.1 工艺文件的分类.214 11.2.2 工艺文件的编制.214 11.2.3 常见工艺文件介绍.216 本章小结.219 习题 11.220 第 12 章 电子产品装调实训.221 12.1