IAR_Embedded_...新型STM32_MCU系列.pdf

敬请登录网站在线投稿(t o u g a o.m e s n e t.c o m.c n)2 0 2 3年第4期 2 3 图4 电路板+散热器温度分布云图体速度相对较快且热流密度小,温度较低;右侧的流体速度相对较慢且热流密度大,温度较高。温度较高的区域是热耗较大的功能器件所在的区域。在这些区域,通过导热垫片与散热器压板的凸台紧密贴合,确保元器件与散热器件的有效接触面积,减小结构热阻,达到更好的散热效果。4 测试分析为了验证申威S W 3 2 3 1处理器的浸没式液冷模块实际工作情况,对其性能进行了测试验证,测试结果如表1所列。表1 测试结果测试项目指标要求测试结果处理器主频2 GH z2.4 GH z千兆速率9 0 0 M b i t/s9 0 2 M b i t/s万兆速率9 G b i t/s9.4 G b i t/sU S B 2.0读速率1 8 MB/s2 0.2 MB/sU S B 2.0写速率4 8 0 0 K B/s5 0 9 1 K B/s硬盘读速率3 4 0 MB/S3 7 5 MB/S硬盘写速率1 3 0 MB/S1 4 8 MB/S内存带宽C o p y值2 3 0 0 0 MB/S2 5 2 4 0.3 MB/S从表1中的测试结果可以看出,模块性能均达到指标设计要求。申威S W 3 2 3 1处理器主频为2.4 GH z,使用i p e r f工具测试千兆网络和万兆网络,可正常通信且速率达到指标要求;使用f i o工具测试U S B和硬盘读写速率,系统可识别U S B和硬盘且达到指标要求;使用s t r e a m工具测试内存带宽C o p y值为2 5 2 4 0.3 M B/s,高于2 3 0 0 0 M B/s,满足指标要求。5 结 语本模块是基于申威处理器S W 3 2 3 1设计的浸没式液冷模块,使用申威S W 3 2 3 1 处理器符合关键器件国产化设计要求,具有更高的安全性。通过对模块进行热仿真,采用浸没式液冷方式散热更高效且节省空间。经过测试,千兆网络、万兆光口、U S B和V N C网络显示功能均正常;在软件方面,申威B I O S和B M C固件烧录成功,统信操作系统适配成功,分别使C P U正常初始化,模块具备健康监控及管理功能,系统层面具有更高的应用性;本模块可应用于信号处理、数据处理、网络交换和液冷服务器等领域。参考文献1 郭兴,罗凯,刘彦飞.一种基于国产申威SW 3 2 3 1处理器的高速存储设备的设计J.电子质量,2 0 2 1(1 2):5 3.2 国家高性能集成电路(上海)设计中心.申威3 2 3 1处理器硬件接口手册,2 0 1 9.3 曾祥义,刘伟,肖昊.一种嵌入式设备固件安全更新方案J.电子科技,2 0 2 2,3 6(8):2.4 郭强,苗磊,庄宝华.基于国产兆芯处理器的服务器系统安全设计J.计算机工程(增刊),2 0 2 1,4 7(8):5 0.5 齐心好视通与统信UO S完成互认证,再拓云视频会议国产化生态版图E B/O L.2 0 2 2 1 2.h t t p s:/b a i j i a h a o.b a i d u.c o m/s?i d=1 6 6 8 9 8 5 7 9 7 0 9 3 1 1 3 3 2 6&w f r=s p i d e r&f o r=p c.6 统信服务器操作系统V 2 0白皮书E B/O L.2 0 2 2 1 2.h t-t p s:/w w w.u n i o n t e c h.c o m/n e x t/s u p p o r t/d o c.7 液体散热的方式有哪些,液体冷却的优点与误区E B/O L.2 0 2 2 1 2.h t t p s:/w w w.e l e c f a n s.c o m/d/1 8 5 2 4 1 0.h t m l.2 0 2 2.0 6.2 3.何霜(工程师),研究方向为电子信息技术;康明涛(工程师),研究方向为通用计算机;付小月(工程师),研究方向为计算机结构设计;刘洁丽(工 程 师),研 究 方 向 为 嵌 入 式 计 算 机。通 信 作 者:何 霜,8 9 6 6 8 1 9 1 0q q.c o m。(责任编辑:薛士然 收稿日期:2 0 2 2-1 2-0 6)I A R E m b e d d e d W o r k b e n c h支持性价比出众的新型S T M 3 2 M C U系列意法半导体(S TM i c r o e l e c t r o n i c s,以下简称 S T)最近推出了性价比出众的S TM 3 2 C 0系列产品,为开发人员降低了S TM 3 2入门门槛。现在,嵌入式开发软件和服务的全球领导者、S T的授权合作伙伴I A R 宣布支持这款热门S TM 3 2微控制器的最新产品系列。性能强大的I A R E m b e d d e d W o r k b e n c h f o r A r m可帮助开发人员构建紧凑的代码并加以优化,以及提供全面的调试和分析能力。此番I A R和S T携手,将帮助使用8位或1 6位MC U的嵌入式开发人员,转向价格极具竞争力的3 2位芯片。I A R E m b e d d e d W o r k b e n c h f o r A r m具备先进的代码优化技术和全面的调试功能,深受全球嵌入式系统开发人员的喜爱。该工具套件使应用开发流程变得更快、更高效且代码高度紧凑。此外,集成的静态和运行时代码分析工具有助于保证代码质量,以及帮助嵌入式软件实现长期的可维护性和可移植性。