电子信息与电气工程技术丛书LED封装与光源热设计_柴广跃李波王刚向进编著.pdf

内容简介本书系统论述了发光二极管的封装、灯具原理与热设计。全书共11章，分别介绍了LED热设计基础、传热学基础、LED芯片与热性能、LED封装与热设计、LED光源组件与灯具热设计、LED器件的瞬态热测试方法，LED器件瞬态热测试的实际操作、LED热仿真分析软件、LED组件热特性仿真分析、LED灯具热仿真分析等内容。本书将LED器件封装及光源灯具技术、热设计基础理论及仿真工具、LED热特性测试与评估相关知识融会贯通为一体，为读者提供了有关LED封装与灯具热设计的基本原理与应用，集学术性与应用性为一体，可供相关科研与工程技术人员参考。本书封面贴有清华大学出版社防伪标签，无标签者不得销售。版权所有，侵权必究。侵权举报电话：010-6278298913701121933图书在版编目(CIP)数据LED封装与光源热设计/柴广跃，李波，王刚等编著.一北京：清华大学出版社，2018(电子信息与电气工程技术丛书)ISBN978-7-302-47024-3I,L.柴李王.发光二极管一封装工艺发光二极管一光源一设计V.TN383中国版本图书馆CIP数据核字(2017)第102038号责任编辑：盛东亮封面设计：李召霞责任校对：白蕾责任印制：宋林出版发行：清华大学出版社网址：http:/,http:/地址：北京清华大学学研大厦A座邮编：100084社总机：010-62770175邮购：010-62786544投稿与读者服务：010-62776969，c-service(质量反馈：010-62772015，课件下载：http:/,010-62795954印装者：三河市国英印务有限公司经销：全国新华书店开本：185mm260mm印张：23.25学数：544千字版次：2018年9月第1版印次：2018年9月第1次印刷定价：89.00元产品编号：069373-01