LED封装与光源热设计.pdf

内容简介本书系统论述了发光二极管的封装、灯具原理与热设计。全书共11章，分别介绍了LED热设计基础、传热学基础、LED芯片与热性能、LED封装与热设计、LED光源组件与灯具热设计、LED器件的瞬态热测试方法、LED器件瞬态热测试的实际操作、LED热仿真分析软件、LED组件热特性仿真分析、LED灯具热仿真分析等内容。本书将LED器件封装及光源灯具技术、热设计基础理论及仿真工具、LED热特性测试与评估相关知识融会贯通为一体，为读者提供了有关LED封装与灯具热设计的基本原理与应用，集学术性与应用性为一体，可供相关科研与工程技术人员参考本书封面贴有清华大学出版杜防伪标签，无标签者不得销售。版权所有，侵权必究。侵权举报电话：010-6278298913701121933图书在版编目(CIP)数据LED封装与光源热设计/柴广跃，李波，王刚等编著.一北京：清华大学出版社，2018(电子信息与电气工程技术丛书)ISBN978-7-302-47024-3I,L.柴李王.发光二极管一封装工艺发光二极管一光源一设计V.TN383中国版本图书馆CIP数据核字(2017)第102038号责任编辑：盛东亮封面设计：李召霞责任校对：白蕾责任印制：宋林出版发行：清华大学出版社网址：http:/,http:/地址：北京清华大学学研大厦A座邮编：100084社总机：010-62770175邮购：010-62786544投稿与读者服务：0l0-62776969,c-service(质量反馈：010-62772015，课件下载：http:/,010-62795954印装者：三河市国英印务有限公司经销：全国新华书店开本：185mm260mm印张：23.25字数：544千字版次：2018年9月第1版印次：2018年9月第1次印刷定价：89.00元产品编号：069373-01