现代电子制造系列丛书现代电子装联环境及物料管理邱华盛潘华强编著PublishingHouseofElectronicsIndustry北京·BEIJING内容简介本书较为系统地介绍了电子装联环境和物料管理规范两大部分。电子装联环境管理部分介绍了现代电子装联物理环境、静电防护、7S、绿色环保法规的相关要求，并通过案例说明了环境管理失控所带来的产品质量缺陷及其影响。物料管理规范部分介绍了整个电子装联所涵盖的元器件、印制板及相关辅料在入库、储存、配送、应用等环节的操作技术管理要求。本书既可作为中兴通讯电子制造职业学院的教材用书，也可作为广大从事电子制造工程技术人员的参考读物。未经许可，不得以任何方式复制或抄袭本书之部分或全部内容。版权所有，侵权必究。图书在版编目（CIP）数据现代电子装联环境及物料管理／邱华盛，潘华强编著.—北京：电子工业出版社，2016.1（现代电子制造系列丛书）ISBN978-7-121-27704-7Ⅰ.①现…Ⅱ.①邱…②潘…Ⅲ.①电子装联—环境管理②电子装联—物资管理Ⅳ.①TN305.93中国版本图书馆CIP数据核字（2015）第285585号策划编辑：宋梅责任编辑：桑昀印刷：装订：出版发行：电子工业出版社北京市海淀区万寿路173信箱邮编100036开本：787×10921/16印张：11字数：282千字版次：2016年1月第1版印次：2016年1月第1次印刷印数：3000册定价：39.00元凡所购买电子工业出版社图书有缺损问题，请向购买书店调换。若书店售缺，请与本社发行部联系，联系及邮购电话：（010）88254888。质量投诉请发邮件至zlts@phei.com.cn，盗版侵权举报请发邮件至dbqq@phei.com.cn。服务热线：（010）88258888。总序当前，各种技术的日新月异以及这个时代的各种应用和需求迅速地推动着现代电子制造技术的革命。各门学科，比如，物理学、化学、电子学、行为科学、生物学等的深度融合，提供了现代电子制造技术广阔的发展空间，特别是移动互联网技术的不断升级换代、工业4.0技术推动着现代电子技术的高速发展。同时，现代电子制造技术将会在机遇和挑战中不断变革。比如，人们对环保、生态的需求，随着中国人口老龄化不断加剧，操作工人的短缺和生产的自动化，以及企业对生产效率提高的驱动，将会给现代电子制造技术带来深刻变革。不同的时代特征、运行环境和实现条件，使现代电子制造的发展也必须建立在一个崭新的起点上。这就意味着，在这样一个深刻的、深远的转折时期，电子制造业生态和电子生产制造体系的变革，为增强制造业竞争力提供了难得的机遇。对...
