微弧氧化工艺研究_高成徐晋勇著.pdf
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氧化
工艺
研究
徐晋勇著
过程中，电压、电流密度、脉冲数量、脉冲占空比和氧化时间对陶瓷膜性能的影响，以期建立电参数工艺体系对微弧氧化陶瓷膜生长特性和材料形态的关联性影响规律。另外，在微弧氧化电源模式和基体材料也起到重要的作用。第5章主要研究电解液成分对微弧氧化陶瓷膜性能的影响，通过正交试验优化设计，分析了电解液成分、浓度、温度、pH值和导电率等关键因素对陶瓷膜性能的影响规律。第6章为微弧氧化陶瓷膜力学性能的初步研究，主要包括基体和陶瓷膜的弹性模量和力学性能的研究方法、制备工艺对陶瓷膜力学性能的影响、陶瓷膜的滑动摩擦特性、陶瓷膜划痕剥落失效机理及抗划伤性研究、用划痕法表征膜/基结合性能及有限元模拟等部分内容。由于编者水平有限，书中难免有不足和疏漏之处，请广大读者批评指正。高成2018年3月
