印制电路信息2023No.1XXXXXXXX挠性板与刚挠板FPCandR-FPC软硬结合板孔周边聚酰亚胺撕裂改善研究朱光远钟美娟肖璐（广东生益电子股份有限公司，广东东莞523127）摘要软硬结合板孔周边聚酰亚胺（PI）撕裂为偶发的不良现象，业内一般通过调整钻孔参数进行改善，但这种调整会增加生产成本，且改善效果不明显。为彻底解决这一问题，本文通过试验对比不同钻孔参数和软板材料。结果表明：PI撕裂不良的根本原因是软板材料的抗撕裂强度低，使用不同钻刀和提高转速均无法改善，替换抗撕裂强度更大的软板材料制作可完全解决问题。研究结果以期为业界制作高可靠性的软硬结合板产品提供依据，为认证软板材料提供借鉴。关键词软硬结合板；孔周边PI撕裂；抗撕裂强度中图分类号：TN41文献标志码：A文章编号：2009⁃0096（2023）01⁃0038⁃07TheimprovementofPImaterialtearingaroundtheholeinR-FPCBZHUGuangyuanZHONGMeijuanXIAOLu(ShengyiElectronicsCo.,Ltd.,Dongguan523127,Guangdong,China)AbstractPItearingaroundtheholeisanoccasionaladversephenomenoninR-FPCB,whichisgenerallyimprovedbyadjustingparametersintheindustry.However,suchadjustmenttakesincreasingproductioncostasthecost,andtheimprovementeffectisnotobvious.Inordertocompletelysolvethisproblem,throughthetestcomparisonofdifferentdrillingparametersanddifferentPI,itisconcludedthatPIrootwithpoortearingwithlowtearingstrength,whichcannotbeimprovedbyusingdifferentdrillingtoolsandincreasingtherotatespeed.ThisfindingprovidesthebasisforthemanufactureofhighreliabilityR-FPCB,alsoprovidesareferencemethodforthecertificationofFPCB.KeywordsR⁃FPCB;PIteararoundthehole;tearstrength0引言近年来，受消费电子和汽车电子市场发展的影响，软硬结合板需求增长较快，但同时客户对产品的可靠性能要求也越来越严苛。软硬结合板集挠性板和刚性板的优点于一身，但由于软硬结合板层间存在刚性覆铜板、挠性聚酰亚胺（polyimide，PI）、半固化片、铜等多种材料，各种材料的热膨胀系数、玻璃化转变温度等性能参数有差异，如材料选择或加工参数不匹配，会导致产品可靠性无法满足要求［1］。在流程加工作者简介：朱光远，男，高级工程师，主要研究方向为软硬结合板相关工艺及产品开发。--38印制电路信息2023No.1XXXXXXXX挠性板与刚挠板FPCandR-FPC工艺中，主要有层压、钻孔、电镀等...
