印制电路信息2023No.1XXXXXXXX挠性板与刚挠板FPCandR-FPC软硬结合板孔周边聚酰亚胺撕裂改善研究朱光远钟美娟肖璐(广东生益电子股份有限公司,广东东莞523127)摘要软硬结合板孔周边聚酰亚胺(PI)撕裂为偶发的不良现象,业内一般通过调整钻孔参数进行改善,但这种调整会增加生产成本,且改善效果不明显。为彻底解决这一问题,本文通过试验对比不同钻孔参数和软板材料。结果表明:PI撕裂不良的根本原因是软板材料的抗撕裂强度低,使用不同钻刀和提高转速均无法改善,替换抗撕裂强度更大的软板材料制作可完全解决问题。研究结果以期为业界制作高可靠性的软硬结合板产品提供依据,为认证软板材料提供借鉴。关键词软硬结合板;孔周边PI撕裂;抗撕裂强度中图分类号:TN41文献标志码:A文章编号:2009⁃0096(2023)01⁃0038⁃07TheimprovementofPImaterialtearingaroundtheholeinR-FPCBZHUGuangyuanZHONGMeijuanXIAOLu(ShengyiElectronicsCo.,Ltd.,Dongguan523127,Guangdong,China)AbstractPItearingaroundtheholeisanoccasionaladversephenomenoninR-FPCB,whichisgenerallyimprovedbyadjustingparametersintheindustry.However,suchadjustmenttakesincreasingproductioncostasthecost,andtheimprovementeffectisnotobvious.Inordertocompletelysolvethisproblem,throughthetestcomparisonofdifferentdrillingparametersanddifferentPI,itisconcludedthatPIrootwithpoortearingwithlowtearingstrength,whichcannotbeimprovedbyusingdifferentdrillingtoolsandincreasingtherotatespeed.ThisfindingprovidesthebasisforthemanufactureofhighreliabilityR-FPCB,alsoprovidesareferencemethodforthecertificationofFPCB.KeywordsR⁃FPCB;PIteararoundthehole;tearstrength0引言近年来,受消费电子和汽车电子市场发展的影响,软硬结合板需求增长较快,但同时客户对产品的可靠性能要求也越来越严苛。软硬结合板集挠性板和刚性板的优点于一身,但由于软硬结合板层间存在刚性覆铜板、挠性聚酰亚胺(polyimide,PI)、半固化片、铜等多种材料,各种材料的热膨胀系数、玻璃化转变温度等性能参数有差异,如材料选择或加工参数不匹配,会导致产品可靠性无法满足要求[1]。在流程加工作者简介:朱光远,男,高级工程师,主要研究方向为软硬结合板相关工艺及产品开发。--38印制电路信息2023No.1XXXXXXXX挠性板与刚挠板FPCandR-FPC工艺中,主要有层压、钻孔、电镀等...