电子产品工艺与装配技能实训第2版_王雅芳著.pdf

电子产品工艺与装配技能实训第2版王雅芳编著】机械工业出版社本书主要内容包括常用工具设备与材料、常用电子元器件、电子元器件装配前的准备、电子元器件的焊接工艺、印制电路板的设计与制作、电子产品的安装工艺、电子产品的调试工艺、电子产品的检验工艺、技能综合实训等生产装配工艺中的知识与技巧，可以对初学者及行业人员有较好的启发作用。本书在编写过程中，遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则。本书可作为工科院校电子信息类专业学生实用教材，以及课程实践、毕业设计和各类企业培训的辅导教材，也可作为从事电子产品装配的工程技术人员及广大电子爱好者学习的参考资料。图书在版编目(CIP)数据电子产品工艺与装配技能实训/王雅芳编著.一2版.一北京：机械工业出版社，2018.3ISBN978-7-111-59144-3I.电.王.电子产品-生产工艺电子产品-装配(机械)V.TNO5中国版本图书馆CIP数据核字(2018)第027692号机械工业出版社（北京市百万庄大街22号邮政编码100037）策划编辑：张俊红责任编辑：闾洪庆责任校对：刘秀芝封面设计：路恩中责任印制：张博三河市宏达印刷有限公司印刷2018年4月第2版第1次印刷184mm260mm14.5印张380千字标准书号：ISBN978-7-111-59144-3定价：49.90元凡购本书，如有缺页、倒页、脱页，由本社发行部调换电话服务网络服务服务咨询热线：010-88361066机工官网：读者购书热线：010-68326294机工官博：