July2010Juillet2010IEC60191-6-18(Edition1.0–2010)MECHANICALSTANDARDIZATIONOFSEMICONDUCTORDEVICES–Part6-18:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages–Designguideforballgridarray(BGA)CEI60191-6-18(édition1.0–2010)NORMALISATIONMÉCANIQUEDESDISPOSITIFSÀSEMICONDUCTEURS–Partie6-18:Règlesgénéralespourlapréparationdesdessinsd’encombrementdesdispositifsàsemiconducteurspourmontageensurface–Guidedeconceptionpourlesboîtiersmatricielsàbilles(BGA)CORRIGENDUM23.1ballgridarrayBGAThiscorrectionappliestotheFrenchonly.3.1boîtiermatricielàbillesBGARemplacerlanoteexistanteparlanouvellenotequisuit:NOTEDanslaprésentenorme,BGAsignifie«Boîtiermatricielàbilles»,nomconformeauxnormesexistantes(VoirBibliographie).
