IEC_60191-6-18-2010_cor2-2010.pdf
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IEC_60191
18
2010
_cor2
July 2010 Juillet 2010 IEC 60191-6-18(Edition 1.0 2010)MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES Part 6-18:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Design guide for ball grid array(BGA)CEI 60191-6-18(dition 1.0 2010)NORMALISATION MCANIQUE DES DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS Partie 6-18:Rgles gnrales pour la prparation des dessins dencombrement des dispositifs semiconducteurs pour montage en surface Guide de conception pour les botiers matriciels billes(BGA)C O R R I G E N D U M 2 3.1 ball grid array BGA This correction applies to the French only.3.1 botier matriciel billes BGA Remplacer la note existante par la nouvelle note qui suit:NOTE Dans la prsente norme,BGA signifie Botier matriciel billes,nom conforme aux normes existantes(Voir Bibliographie).
