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电子元器件检验技术试验部分_王晓晗罗宏伟编著.pdf
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时间:2023-05-07

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电子元器件检验技术 试验部分_王晓晗,罗宏伟编著 电子元器件 检验 技术 试验 部分 王晓晗 宏伟 编著
电子元器件检验技术(试验部分)工业和信息化部电子第五研究所组编王晓晗罗宏伟编著電子工紫出版社:Publishing House of Electronics Industry北京BELJING前言PREFACE电子元器件是构成电子设备的最基本单元,其优劣决定了整体设备的质量和可靠性。随着电子设备向精密化、智能化、小型化发展,任何一个电子元器件的质量问题都可能影响设备的整体运行。因此电子元器件检验作为电子元器件产品质量控制手段具有非常重要的作用。电子元器件试验是考核电子元器件产品在不同环境条件下的环境适应性和寿命以及在不同的物理试验条件下的元器件物理性能,并评价其是否符合标准规定要求的过程。本书是电子元器件检验技术(测试部分)的姊妹篇,编写团队长期从事电子元器件的试验工作,在多年环境试验、物理试验和可靠性分析实际工作经验的基础上,从电子元器件检验角度出发,详细描述不同试验的概念、作用、涉及标准和工程经验等。本书不仅可以作为电子产品生产企业质量与可靠性工程师的参考指南,还可以作为电子元器件检验过程中试验技术的教科书,供高校师生阅读,具有极高的操作性和实用性。本书共分为5章,涵盖了寿命试验技术、环境试验技术、空间环境试验技术、物理试验技术、DPA技术及结构分析技术等内容。其中寿命试验技术部分介绍了电子元器件寿命试验的概念及作用、应力对寿命的影响、加速寿命试验以及具体的试验标准、方法和工程经验等:环境试验技术部分介绍了电子元器件环境试验的概念、作用以及气候、机械环境、水浸、霉菌、盐雾、砂尘、综合环境试验的试验标准、方法;空间环境试验技术部分介绍了电离总剂量辐射效应、单粒子效应两种试验的标准、方法;物理试验技术部分介绍了电子元器件外观检查、密封等多类试验的原理、标准和方法等:DPA技术及结构分析技术部分介绍了结构分析的一般方法以及结构分析与DPA、失效分析的关系等内容。本书共5章,各章执笔分别是:第1、2、3章,邓锐、邓传锦、王晓晗、费武雄、吕宏峰、龚维熙、陈波、姜思博;第4、5章,牛付林、周帅、王晓晗、卢思佳、刘磊、王斌。王晓晗、罗宏伟负责全书的组织、策划、汇总和校审工作。此外,吕宏峰参与了本书的统稿工作。书籍的编写过程中得到了电子元器件检验技术领域有关同事的大力协助,他们不仅给予了大量的文献资料而且提供了宝贵的经验总结。同时本书的写作还得到了各级领导、专家的大力支持,在此表示感谢。本书在编写过程中参考了国内外有关文献资料,在此对文献的作者表示感谢。随着元器件技术的发展,测试技术和试验技术也不断深化和发展。由于编著者水平有限,书中难免存在不足之处,恳请广大同行、读者批评指正。

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