IEC_60191-3-1999.pdf

NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD60191-3Deuxime ditionSecond edition1999-10Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 3:Rgles gnrales pour la prparationdes dessins dencombrement des circuits intgrsMechanical standardization ofsemiconductor devices Part 3:General rules for the preparation of outlinedrawings of integrated circuitsNumro de rfrenceReference numberCEI/IEC 60191-3:1999LICENSED TO MECON Limited.-RANCHI/BANGALOREFOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY,SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU.Numros des publicationsDepuis le 1er janvier 1997,les publications de la CEIsont numrotes partir de 60000.Publications consolidesLes versions consolides de certaines publications dela CEI incorporant les amendements sont disponibles.Par exemple,les numros ddition 1.0,1.1 et 1.2indiquent respectivement la publication de base,lapublication de base incorporant lamendement 1,et lapublication de base incorporant les amendements 1et 2.Validit de la prsente publicationLe contenu technique des publications de la CEI estconstamment revu par la CEI afin quil reflte ltatactuel de la technique.Des renseignements relatifs la date de reconfir-mation de la publication sont disponibles dans leCatalogue de la CEI.Les renseignements relatifs des questions ltude etdes travaux en cours entrepris par le comit techniquequi a tabli cette publication,ainsi que la liste despublications tablies,se trouvent dans les documents ci-dessous:Site web de la CEI*Catalogue des publications de la CEIPubli annuellement et mis jourrgulirement(Catalogue en ligne)*Bulletin de la CEIDisponible la fois au site web de la CEI*et comme priodique imprimTerminologie,symboles graphiqueset littrauxEn ce qui concerne la terminologie gnrale,le lecteurse reportera la CEI 60050:Vocabulaire Electro-technique International(VEI).Pour les symboles graphiques,les symboles littrauxet les signes dusage gnral approuvs par la CEI,lelecteur consultera la CEI 60027:Symboles littraux utiliser en lectrotechnique,la CEI 60417:Symbolesgraphiques utilisables sur le matriel.Index,relev etcompilation des feuilles individuelles,et la CEI 60617:Symboles graphiques pour schmas.*Voir adresse site web sur la page de titre.NumberingAs from 1 January 1997 all IEC publications areissued with a designation in the 60000 series.Consolidated publicationsConsolidated versions of some IEC publicationsincluding amendments are available.For example,edition numbers 1.0,1.1 and 1.2 refer,respectively,tothe base publication,the base publication incor-porating amendment 1 and the base publicationincorporating amendments 1 and 2.Validity of this publicationThe technical content of IEC publications is keptunder constant review by the IEC,thus ensuring thatthe content reflects current technology.Information relating to the date of the reconfirmationof the publication is available in the IEC catalogue.Information on the subjects under consideration andwork in progress undertaken by the technicalcommittee which has prepared this publication,as wellas the list of publications issued,is to be found at thefollowing IEC sources:IEC web site*Catalogue of IEC publicationsPublished yearly with regular updates(On-line catalogue)*IEC BulletinAvailable both at the IEC web site*andas a printed periodicalTerminology,graphical and lettersymbolsFor general terminology,readers are referred toIEC 60050:International Electrotechnical Vocabulary(IEV).For graphical symbols,and letter symbols and signsapproved by the IEC for general use,readers arereferred to publications IEC 60027:Letter symbols tobe used in electrical technology,IEC 60417:Graphicalsymbols for use on equipment.Index,survey andcompilation of the single sheets and IEC 60617:Graphical symbols for diagrams.*See web site address on title page.LICENSED TO MECON Limited.-RANCHI/BANGALOREFOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY,SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU.NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD60191-3Deuxime ditionSecond edition1999-10Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 3:Rgles gnrales pour la prparationdes dessins dencombrement des circuits intgrsMechanical standardization ofsemiconductor devices Part 3:General rules for the preparation of outlinedrawings of integrated circuits Commission Electrotechnique Internationale International Electrotechnical CommissionPour prix,voir catalogue en vigueurFor price,see current catalogue IEC 1999 Droits de reproduction rservs Copyright-all rights reservedAucune partie de cette publication ne peut tre reproduite niutilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd,lectronique ou mcanique,y compris la photo-copie et lesmicrofilms,sans laccord crit de lditeur.No part of this publication may be reproduced or utilized inany form or by any means,electronic or mechanical,including photocopying and microfilm,without permission inwriting from the publisher.International Electrotechnical Commission3,rue de Varemb Geneva,SwitzerlandTelefax:+41 22 919 0300e-mail:inmailiec.ch I