IEC_60191-6-18-2010_cor1-2010.pdf

May 2010 Mai 2010 IEC 60191-6-18(First edition 2010)MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES Part 6-18:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Design guide for ball grid array(BGA)CEI 60191-6-18(Premire dition 2010)NORMALISATION MCANIQUE DES DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS Partie 6-18:Rgles gnrales pour la prparation des dessins dencombrement des dispositifs semiconducteurs pour montage en surface Guide de conception pour les botiers matriciels billes(BGA)C O R R I G E N D U M 1 3.1 ball grid array BGA Instead of:a package that has.read:package that has.3.1 botier matriciel billes BGA la place de:un botier dont les billes mtalliques.lire:botier dont les billes mtalliques.3.1 NOTE Instead of:.(See Annex A).read:.(See Bibliography).3.1 NOTE la place de:.(Voir Annexe A).lire:.(Voir Bibliographie).3.2 plastic ball grid array P-BGA Instead of:BGA with an organic substrate read:“BGA with a rigid organic substrate”3.2 botier matriciel billes en plastique P-BGA la place de:botier BGA comportant un substrat organique lire:“botier BGA comportant un substrat organique rigide”LICENSED TO MECON LIMITED-RANCHI/BANGALORE,FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY,SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU.