3D反求技术_梁晋史宝全编著.pdf

内容简介反求技术用于获得实物的三维数据模型，其与3D打印技术紧密配合，可有效缩短产品的开发周期，提高产品更新换代的速度，增强企业竞争力。本书从数据采集、数据处理及数据建模三个方面对3D反求技术所涉及的各种理论与方法进行了系统性的阐述，尤其是详细介绍了各种先进的光学三维测量理论与方法，并介绍了一些典型案例，以使读者了解3D反求技术在工业、医学等各个领域的应用前景。本书可作为高等院校机械工程专业本科和专科学生的实践教材、培训教程或参考书，对于相关领域的专业工程技术人员和研究人员也具有很高的参考价值。图书在版编目(CIP)数据3D反求技术/梁晋，史宝全编著.一武汉：华中科技大学出版社，2019.1(3D打印前沿技术丛书)ISBN978-7-5680-4828-6L.3.梁史.立体印刷-印刷术N.TS853中国版本图书馆CIP数据核字(2018)第294516号3D反求技术梁晋史宝全编著3D Fangiu Jishu策划编辑：张少奇责任编辑：姚同梅封面设计：原色设计责任监印：周治超出版发行：华中科技大学出版社（中国武汉）电话：(027)81321913武汉市东湖新技术开发区华工科技园邮编：430223录排：武汉楚海文化传播有限公司印刷：湖北新华印务有限公司开本：710mm1000mm1/16印张：17.5字数：348千字版次：2019年1月第1版第1次印刷定价：138.00元本书若有印装质量问题，请向出版社营销中心调换全国免费服务热线：400-6679-118竭诚为您服务单中长频版权所有侵权必究3D打印前沿技术丛书顾问委员会主任委员卢秉恒（西安交通大学）副主任委员：王华明（北京航空航天大学）聂祚仁（北京工业大学）编审委员会主任委员史玉升（华中科技大学）委员（按姓氏笔画排序）朱胜（中国人民解放军陆军装甲兵学院）刘利刚（中国科学技术大学）闫春泽（华中科技大学）李涤尘（西安交通大学）杨永强（华南理工大学）杨继全（南京师范大学）陈继民（北京工业大学）林峰（清华大学）宗学文（西安科技大学）单忠德（机械科学研究总院集团有限公司）赵吉宾（中国科学院沈阳自动化研究所）贺永（浙江大学）顾冬冬（南京航空航天大学）黄卫东（西北工业大学）韩品连（南方科技大学）魏青松（华中科技大学）