IEC_60747-11-1985_amd2-1996_scan.pdf

IECNORMEINTERNATIONALEINTERNATIONALSTANDARDCEIIEC747-11QC 7501001985AMENDEMENT 2AMENDMENT 21996-05Amendement 2Dispositifs semiconducteursPartie 11:Spcification intermdiaire pour lesdispositifs discretsAmendment 2Semiconductor devicesPart 11:Sectional specification for discrete devices CEI 1996 Droits de reproduction rservs Copyright all rights reservedBureau Central de la Commission Electrotechnique Internationale 3,rue de Varemb Genve,SuisseCommission Electrotechnique InternationaleInternational Electrotechnical CommissionMeaulyiiapowian 3nemtporexHHuecKae KOMHCCHA?CODE PRIXPRICE CODEPour prix,voir catalogue en vigueurFor price,see current catalogueHLICENSED TO MECON Limited.-RANCHI/BANGALOREFOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY,SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU.2?747-11 amend.2 CEI:1996AVANT-PROPOSLe prsent amendement a t tabli par le sous-comit 47E:Dispositifs discrets semiconducteurs,du comit dtudes 47 de la CEI:Dispositifs semiconducteurs.Le texte de cet amendement est issu des documents suivants:FDISRapport de vote47E/34/FDIS47E/40/RVDLe rapport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayantabouti lapprobation de cet amendement.Page 2SOMMAI REAjouter le titre du nouveau paragraphe 2.6 suivant:2.6 Dfinitions relatives aux oprations de fabricationChanger le titre du paragraphe existant 3.3 comme suit:3.3 Procdures dassociativitAjouter le titre du nouveau paragraphe 3.4 suivant:3.4 Exigences de contrle pour lhomologationRenumroter les paragraphes existants 3.4 3.7 en 3.5 3.8.Page 10Ajouter,aprs le paragraphe 2.5.3,le nouveau paragraphe 2.6 suivant:2.6 Dfinitions relatives aux oprations de fabrication2.6.1 Ligne de fabricationUne ligne de fabrication est dfinie comme un ensemble unique doprations de fabricationcomprenant une ou plusieurs des phases de fabrication suivantes:a)traitement plaquette;b)prparation des pastilles;c)assemblage;d)finition et mesures lectriques finales;e)slection(si applicable).LICENSED TO MECON Limited.-RANCHI/BANGALOREFOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY,SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU.747-11 Amend.2 IEC:1996?3 FOREWORDThis amendment has been prepared by sub-committee 47E:Discrete semiconductor devices ofIEC technical committee 47:Semiconductor devices.The text of this amendment is based on the following documents:FDISReport on voting 47E/34/FDIS47E/40/RVDFull information on the voting for the approval of this amendment can be found in the report onvoting indicated in the above table.Page 3CONTENTSAdd the title of the new subclause 2.6 as follows:2.6 Definitions related to manufacturing operationsChange the title of the existing subclause 3.3 as follows:3.3 Structural similarity proceduresAdd the title of the new subclause 3.4 as follows:3.4 Inspection requirements for qualification approvalRenumber the existing subclauses 3.4 to 3.7 as 3.5 to 3.8.Page 11Add,after subclause 2.5.3,the following new subclause 2.6:2.6 Definitions related to manufacturing operations2.6.1 Production lineA production line is defined as a single set of process operations comprising one or more ofthe manufacturing phases:a)wafer operation;b)preparation of dice;c)assembly;d)finishing and final electrical measurements;e)screening(if applicable).LICENSED TO MECON Limited.-RANCHI/BANGALOREFOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY,SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU.4?747-11 amend.2 CD CEI:1996NOTE Les procdures dassurance de la qualit ne sont pas comprises dans les phases suivantes:DiffusionCette phase est lensemble des oprations de fabrication effectues partir de ltape initiale jusqula dernire tape prcdant la sparation des pastilles.Prparation des pastillesCette phase est lensemble des oprations de fabrication effectues pour diviser la plaquette enpastilles.Au titre de la prsente spcification,cette phase doit tre incluse soit dans la phase dediffusion,soit dans la phase dassemblage au gr du fabricant.AssemblageCette phase est lensemble des oprations de fabrication comprenant la fixation de la pastille,laralisation des connexions internes et lencapsulation.Finition et mesures lectriques finalesCette phase est lensemble final des oprations de fabrication ralises avant la disponibilit du lot etcomprenant,par exemple:traitement final des sorties incluant lopration de mtallisation des sorties,le cas chant;traitement thermique;marquage;mesures lectriques finales.Slection(si applicable)Cette phase peut faire partie des oprations dassemblage et/ou de finition.2.6.2?Lot de fabricationUn lot de fabrication est constitu de dispositifs dun mme type,fabriqus dans une mmeligne de fabrication et qui passent par le mme processus dsign,normalement au coursdune mme semaine.Page 14Insrer,aprs le paragraphe 3.2.3.2,le nouveau paragraphe 3.3 suivant:3.3 Procdures dassociativit3.3.1?Rgles gnrales3.3.1.1?ButLes procdures dassociativit sont destines permettre de rduire le nombre de lots decontrle sur lesquels il est ncessaire deffectuer des essais.3.3.1.2?PrincipesPour un essai applicable un ensemble de t