（总第297期）电子工业专用设备EquipmentforElectronicProductsManufacturingEEPMDec．2022收稿日期：2022-12-05精密冲孔工艺在LTCC叠层设备中的应用刘洋(中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京100176)摘要：介绍了利用一组定位孔实现LTCC生瓷片层与层之间精确对位的叠层加工方法，并对该定位孔在生瓷片上的位置进行了分析与设计，最后对加工该定位孔的冲孔机构及冲孔模作了详细介绍。关键词：精密冲孔模；叠层设备；凹模；凸模中图分类号：TN405文献标志码：B文章编号：1004-4507(2022)06-0030-05ApplicationofPrecisionPiercingProcessesinaLaminateMachineLIUYang(The45thResearchInstituteofCETC，Beijing100176，China)Abstract:AlaminatemethodofLTCCcomponentsandpartsisintroducedinthispaper，whichisthatafewoflocatingholesareappliedforprecisionalignmentofpositionofLTCCfilm.ThenthelayoutofthelocatingholesinLTCCfilmisintroducedandthepiercingprocessesisanalyzed.Atlast，thepiercingassemblyandPiercingDieisintroducedindetail.Keywords:Precisionpiercingdie；Laminatemachine；Concavedie；Punch低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo-firedCe-ramic，LTCC)具有优良的高频、高速传输、宽带通特性，可以满足大电流、耐高温的应用场景，而且可制作多层内置无源元件的三维电路基板，可与其他多层布线技术兼容使用，目前在航空、航天、微波与射频通信等领域得到广泛的应用。其工艺流程如图1所示，主要包括流延、裁片、冲孔、填孔、印刷、叠层、层压、切割、烧结、检测等工序。叠层工艺是LTCC工艺流程中关键一环，将印刷好金属化图形和形成互连通孔的生瓷片，按照预先设计的层数和次序叠到一起，在一定的温度和压力下，使它们紧密粘接，形成一个完整的多层生瓷片坯体。叠层设备是实现叠层工艺的LTCC加工设先进封装技术与设备30（总第297期）电子工业专用设备EquipmentforElectronicProductsManufacturingEEPMDec．2022图1LTCC工艺流程图备，是LTCC三维结构内电气互联的前提保证。要保证LTCC叠层元器件的质量，就必须保证在叠层过程中，生瓷片层与层之间准确对准。在实际叠层过程中，生瓷片需要在不同工位间传输，生瓷片进行加热处理和在真空环境下叠压，这些因素都将对生瓷片的叠层精度产生影响。为了尽量减少上述因素对叠层精度的影响，本论文提出生瓷片上料后，如图2所示，先通过CCD视觉对位方式精确校正每层生瓷片的位置，紧接...
