（总第297期）电子工业专用设备EquipmentforElectronicProductsManufacturingEEPMDec．2022收稿日期：2022-12-12金丝球焊球径控制工艺分析张永聪，霍灼琴，张良辰，靳宇婷，郝艳鹏，马生生，赵喜清(中国电子科技集团公司第二研究所，山西太原030024)摘要：针对键合过程中焊球球径过大进行原因分析，即键合工艺参数不当和劈刀型号不对等。经过实验验证，劈刀端内部斜面角度过大造成上述问题，解决该问题的方法是选择劈刀端内部斜面角度为90°的劈刀。这种劈刀可以满足小焊球及细间距的键合需求。关键词：斜面角度；劈刀；焊球中图分类号：TN405.96文献标志码：B文章编号：1004-4507(2022)06-0041-03AnalysisofBallDiameterControlTechnologyforGoldWireBallWeldingZHANGYongcong，HUOZhuoqin，ZHANGLiangchen，JINYuting，HAOYanpeng，MAShengshen，ZHAOXiqing(The2ndResearchInstituteofCETC，Taiyuan030024，China)Abstract:Thereasonsforthelargediameteroftheweldingballinthebondingprocessareanalyzed，thatis，theimproperbondingprocessparametersandthetypeofthesplittingtoolarenotequal.Throughexperiments，itisprovedthattheinternalbevelAngleofthesplitendistoolargetocausetheaboveproblems.ThemethodtosolvethisproblemistochoosethesplitswhoseinternalbevelAngleis90°.Thistypeofsplittingtoolcanmeetthebondingrequirementsofsmallweldingballandfinespacing.Keywords:BevelAngle；Splittingtool；Weldingball为了实现芯片与外界的通信，需要将芯片与基板进行电气互连。热超声引线键合借助于超声能量、压力以及加热的相互作用，用金属细丝将半导体芯片焊区与微电子封装的输入/输出(I/O)引线或基板上的金属布线焊区连接起来，实现电气互连。热超声引线键合是芯片封装的关键步骤，也是目前应用最为广泛的内芯片互连工艺，绝大多数集成电路使用引线键合实现互连。球焊作为引线键合的工艺之一，也是目前半导体器件芯片封装工艺中最具代表性的焊接技术[1]。本文以RSH-101B手动键合机为对象，针对工艺过程中第一键合点焊球球径过大的问题，通先进封装技术与设备41（总第297期）电子工业专用设备EquipmentforElectronicProductsManufacturingEEPMDec．2022过工艺实验对工艺参数和劈刀进行分析研究，为设备和工艺调试提供理论支撑。1球焊工艺过程球焊工艺的基本步骤如图1所示。具体包括：1)电子打火（EFO）在打火杆和劈刀末端的引线之...
