第45卷第3期（总第360期）电镀与精饰2023年3月聚谷氨酸修饰BN对BN@聚谷氨酸/硅橡胶复合材料性能的影响研究张婷1*，宋健民2（1.郑州黄河护理职业学院，河南郑州450066；2.郑州大学水利与土木工程学院，河南郑州450001）摘要：采用聚谷氨酸（γ-PGA）对氮化硼（BN）进行表面修饰，用以制备BN@γ-PGA/硅橡胶复合材料。采用XRD、FTIR、SEM和TG等测试手段对样品的结构、形貌和热稳定性进行了表征，研究结果表明，γ-PGA成功对BN进行修饰改性，并且未对BN晶体结构产生影响；经过γ-PGA修饰后的BN在硅橡胶中的团聚现象明显改善，同时提升了填料与基体间的界面相容性。研究了BN@γ-PGA的添加量对复合材料性能的影响，与BN/硅橡胶复合材料相比，BN@γ-PGA/硅橡胶复合材料导热系数得到了提升，当BN@γ-PGA填充量为30wt.%时，复合材料导热系数提高到0.89W/（m·K），是原始BN/硅橡胶复合材料导热系数的1.5倍，是纯硅橡胶的4.9倍，拉伸强度在3.2MPa，断裂伸长率为107%，此外，复合材料的热稳定性也有着一定的提升。关键词：聚谷氨酸；氮化硼；硅橡胶；表面修饰；导热性能；拉伸强度中图分类号：TQ333.93文献标识码：AEffectofpolyglutamicacidmodifiedBNonpropertiesofBN@polyglu‐tamicacid/siliconerubbercompositesZhangTing1*，SongJianmin2（1.ZhengzhouYellowRiverNursingVocationalCollege，Zhengzhou450066，China；2.CollegeofWaterConservancyandCivilEngineering，ZhengzhouUniversity，Zhengzhou450001，China）Abstract：Thesurfacemodificationofboronnitride（BN）withpolyglutamicacid（γ-PGA）wasusedtoprepareBN@γ-PGA/siliconerubbercomposites.Thestructure，morphologyandthermalstabilityofthesampleswerecharacterizedbyXRD，FTIR，SEMandTG.Theresultsshowedthatγ-PGAmodifiedBNsuccessfully，andhadnoeffectonthecrystalstructureofBN.Afterγ-PGAmodification，theagglomerationphenomenonofBNinsiliconerubberisimprovedobviously，andtheinterfacecompati‐bilitybetweenfillerandmatrixisimproved.TheeffectofcontentofBN@γ-PGAonthepropertiesofthecompositeswasstudied.ComparedwithBN/siliconerubbercomposite，thethermalconductivityofBN@γ-PGA/siliconerubbercompositehasbeenimproved.WhenBN@γ-PGAcontentis30wt.%，thethermalconductivityofthecompositeisincreasedto0.89W/（m·K），about1.5timesofthatoftheBN/s...
