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IEC_60779-2005_сor1-2008.pdf
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IEC_60779 2005 or1 2008
CEI 60779(Deuxime dition 2005)Equipements lectrothermiques industriels Mthodes dessai des fours de refusion sous laitier lectroconducteur IEC Publication 60779(Second edition 2005)Industrial electroheat equipment Test methods for electroslag remelting furnaces C O R R I G E N D U M 1 Figure 1 Remplacer la Figure 1 existante par la nouvelle Figure 1 suivante(dans laquelle un symbole de mise la terre a t ajout au circuit de puissance).Figure 1 Replace the existing Figure 1 by the following new Figure 1(in which an earthing symbol has been added at the power circuit).4 1 W P1 V V W A P2 U2 I2 UF 8 2 3 5 6 7 9 10 11 14 15 12 13 IEC 2092/08 Figure 2 Remplacer la Figure 2 existante par la nouvelle Figure 2 suivante(dans laquelle un symbole de mise la terre a t ajout au circuit de puissance).Figure 2 Replace the existing Figure 2 by the following new Figure 2(in which an earthing symbol has been added at the power circuit).5 1 WAWBWCAAVC VA VBWCACAB WBWAVBVA 4 6 2 3 P1A P1B P1C U2A U2B U2C P2A P2B P2C I2C I2B I2A UFC UFA UFB7 8 9 10 11 12 1314 VCIEC 2093/08 Figure 3 Remplacer la Figure 3 existante par la nouvelle Figure 3 suivante(dans laquelle un symbole de mise la terre a t ajout au circuit de puissance).Figure 3 Replace the existing Figure 3 by the following new Figure 3(in which an earthing symbol has been added at the power circuit).A2 V 3 1 2 4 UF I2-1I2-2 5 8 6 7 9 10119 10 1213A1IEC 2094/08 5.10 Remplacer le texte du paragraphe 5.10 par Vacant.Dcembre 2008 5.10 Replace the text of subclause 5.10 by Void.December 2008

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