IEC61189-5-601Edition1.02021-02INTERNATIONALSTANDARDNORMEINTERNATIONALETestmethodsforelectricalmaterials,printedboardsandotherinterconnectionstructuresandassemblies–Part5-601:Generaltestmethodsformaterialsandassemblies–Reflowsolderingabilitytestforsolderjoint,andreflowheatresistancetestforprintedboardsMéthodesd’essaipourlesmatériauxélectriques,lescartesimpriméesetautresstructuresd’interconnexionetensembles–Partie5-601:Méthodesd’essaigénéralespourlesmatériauxetlesassemblages–Essaid’aptitudeaubrasageparrefusionpourunjointbrasé,etessaiderésistanceàlachaleurderefusionpourlescartesimpriméesIEC61189-5-601:2021-02(en-fr)®THISPUBLICATIONISCOPYRIGHTPROTECTEDCopyright©2021IEC,Geneva,SwitzerlandAllrightsreserved.Unlessotherwisespecified,nopartofthispublicationmaybereproducedorutilizedinanyformorbyanymeans,electronicormechanical,includingphotocopyingandmicrofilm,withoutpermissioninwritingfromeitherIECorIEC'smemberNationalCommitteeinthecountryoftherequester.IfyouhaveanyquestionsaboutIECcopyrightorhaveanenquiryaboutobtainingadditionalrightstothispublication,pleasecontacttheaddressbeloworyourlocalIECmemberNationalCommitteeforfurtherinformation.Droitsdereproductionréservés.Saufindicationcontraire,aucunepartiedecettepublicationnepeutêtrereproduiteniutiliséesousquelqueformequecesoitetparaucunprocédé,électroniqueoumécanique,ycomprislaphotocopieetlesmicrofilms,sansl'accordécritdel'IECouduComiténationaldel'IECdupaysdudemandeur.Sivousavezdesquestionssurlecopyrightdel'IECousivousdésirezobtenirdesdroitssupplémentairessurcettepublication,utilisezlescoordonnéesci-aprèsoucontactezleComiténationaldel'IECdevotrepaysderésidence.IECCentralOfficeTel.:+412291902113,ruedeVarembéinfo@iec.chCH-1211Geneva20www.iec.chSwitzerlandAbouttheIECTheInternationalElectrotechnicalCommission(IEC)istheleadingglobalorganizationthatpreparesandpublishesInternationalStandardsforallelectrical,electronicandrelatedtechnologies.AboutIECpublicationsThetechnicalcontentofIECpublicatio...
