IEC60191-6-22Edition1.02012-12INTERNATIONALSTANDARDNORMEINTERNATIONALEMechanicalstandardizationofsemiconductordevices–Part6-22:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages–DesignguideforsemiconductorpackagesSiliconFine-pitchBallGridArrayandSiliconFine-pitchLandGridArray(S-FBGAandS-FLGA)Normalisationmécaniquedesdispositifsàsemiconducteurs–Partie6-22:Règlesgénéralespourlapréparationdesdessinsd'encombrementdesdispositifsàsemiconducteursàmontageensurface–Guidedeconceptionpourlesboîtiersmatricielsàbillesetàpasfinsensiliciumetboîtiersmatricielsàzonedecontactplateetàpasfinsensilicium(S-FBGAetS-FLGA)IEC60191-6-22:2012®CopyrightedmateriallicensedtoBRDemobyThomsonReuters(Scientific),Inc.,subscriptions.techstreet.com,downloadedonNov-27-2014byJamesMadison.Nofurtherreproductionordistributionispermitted.UncontrolledwhenprinteTHISPUBLICATIONISCOPYRIGHTPROTECTEDCopyright©2012IEC,Geneva,SwitzerlandAllrightsreserved.Unlessotherwisespecified,nopartofthispublicationmaybereproducedorutilizedinanyformorbyanymeans,electronicormechanical,includingphotocopyingandmicrofilm,withoutpermissioninwritingfromeitherIECorIEC'smemberNationalCommitteeinthecountryoftherequester.IfyouhaveanyquestionsaboutIECcopyrightorhaveanenquiryaboutobtainingadditionalrightstothispublication,pleasecontacttheaddressbeloworyourlocalIECmemberNationalCommitteeforfurtherinformation.Droitsdereproductionréservés.Saufindicationcontraire,aucunepartiedecettepublicationnepeutêtrereproduiteniutiliséesousquelqueformequecesoitetparaucunprocédé,électroniqueoumécanique,ycomprislaphotocopieetlesmicrofilms,sansl'accordécritdelaCEIouduComiténationaldelaCEIdupaysdudemandeur.SivousavezdesquestionssurlecopyrightdelaCEIousivousdésirezobtenirdesdroitssupplémentairessurcettepublication,utilisezlescoordonnéesci-aprèsoucontactezleComiténationaldelaCEIdevotrepaysderésidence.IECCentralOfficeTel.:+412291902113,ruedeVarembéFax:+41229190300CH-1211Geneva20info@iec.c...
