印制电路信息2023No.1基板材料BaseMaterialASTMD5470方法测试金属基覆铜板导热系数的影响因素刘旭亮杨单陈毅龙丘威平（1.景旺电子科技（龙川）有限公司，广东河源517373；2.广东省金属基印制电路板工程技术研究开发中心，广东河源517373）摘要导热系数是表征材料散热性能的重要参数之一，在金属基板领域应用广泛。本文主要介绍美国材料试验协会稳态热流法ASTMD5470的测试标准及原理，从测试参数（压力和时间）、导热膏（热阻抗测试方法和特性）、试样（表面粗糙度和形状尺寸）等方面，分析对金属基覆铜板导热系数测试结果的影响，以期为测试人员提供参考及获得更加精确数据。关键词金属基覆铜板；导热系数；导热膏中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：2009⁃0096（2023）01⁃0026⁃05DiscussiononinfluencingfactorsofastmD5470methodfortestingthermalconductivityofmetal-basedcoppercladlaminatesLIUXuliangYANGDanCHENYilongQIUWeiping(1.KinwongElectronicTechnology(Longchuan)Co.,Ltd.,Heyuan517373,Guangdong,China;2.Metal-basedPrintedCircuitBoardEngineeringTechnologyResearchandDevelopmentCenterinGuangdongProvince,Heyuan517373,Guangdong,China)AbstractThermalconductivityisoneoftheimportantparameterstocharacterizetheheatdissipationperformanceofmaterials,anditiswidelyusedinthefieldofmetalsubstrates.ThisarticlemainlyintroducestheteststandardandprincipleoftheASTMD5470steady-stateheatflowmethodoftheAmericanSocietyforTestingandMaterials,fromthetestparameters(pressureandtime),thermalpaste(thermalimpedancetestmethodandcharacteristics),samples(surfaceroughnessandshapeandsize),etc.Theinfluenceofdifferentanglesonthetestresultsofthethermalconductivityofmetal-basedcopper-cladlaminatesisanalyzed,inordertoprovidereferencesfortestersandobtainmoreaccuratedata.Keywordsmetal⁃basedcoppercladlaminate;thermalconductivit;thermaltaste作者简介：刘旭亮（1991—）,男，助理工程师，主要研究方向为配方材料开发及性能测试，实验室检测及管理。--26印制电路信息2023No.1基板材料BaseMaterial0引言散热是微电子设计师经常面临的最大挑战之一，随着印制电路板（printedcircuitboard，PCB）向高密度、多层化方向不断发展，元器件载体的PCB散热能力更加关键。尤其是在LED基板、新型电源模...
