印制电路信息2023No.1基板材料BaseMaterial5G通信电子材料使用高分子树脂的研究胡彬扬1张雪平1，3庄永兵2李桢林1，3范和平1，3（1.江汉大学湖北省化学研究院，湖北武汉430056；2.中国科学院过程工程研究所生化工程国家重点实验室，北京100190；3.华烁科技股份有限公司华烁电子材料（武汉）有限公司，湖北武汉430074）摘要综述了近年来5G通信电子材料使用高分子树脂的最新研究进展，阐述此类高分子材料在降低介电常数、介电损耗方面采用的方法和取得的效果，重点介绍了聚酰亚胺、聚四氟乙烯、环氧树脂、双马来酰亚胺和聚苯醚的最新研究成果和应用进展，展望低介电电子材料使用高分子树脂材料的发展趋势，以期为高分子树脂在5G通信电子材料中的应用提供借鉴。关键词5G通信电子材料；高分子树脂；介电常数；介电损耗中图分类号：TN41文献标志码：A文章编号：2009⁃0096（2023）01⁃0015⁃07Researchprogressofpolymerresinfor5GcommunicationelectronicmaterialsHUBinyang1ZHANGXueping1，3ZHUANGYongbing2LIZhenlin1，3FANHeping1，3(1.HubeiInstituteofChemistry,JianghanUniversity,Wuhan430056,Hubei,China;2.StateKeyLaboratoryofBiochemicalEngineering,InstituteofProcessEngineering,ChineseAcademyofSciences,Beijing100190,China;3.HaisoElectronicMaterials(Wuhan)Co.,Ltd.,HaisoTechnologyCo.,Ltd.,Wuhan430074,Hubei,China)AbstractThelatestresearchprogressofpolymerresinfor5Gcommunicationelectronicmaterialsathomeandabroadinrecentyearsisreviewed,andthemethodsandeffectsofsuchpolymermaterialsinreducingdielectricconstantanddielectriclossaredescribed.Thelatestbasicresearchandapplicationprogressofpolyimide,polytetrafluoroethylene,epoxyresin,bismaleimideandpolyphenyletherareintroducedemphatically,andthefuturedevelopmenttrendofpolymerresinmaterialsforlowdielectricelectronicmaterialsisprospected.Keywords5Gcommunicationelectronicmaterials;polymerresin;dielectricconstant;dielectricloss作者简介：胡彬扬（1996—），女，硕士，主要研究方向为高分子材料。通信作者：李桢林（1976—），男，副研究员，主要研究方向为电子高分子材料。--15印制电路信息2023No.1基板材料BaseMaterial0引言2019年6月，中国工业和信息化部正式发放5G商用牌照，标志着我国正式迈入第5代移动通信（5G）时代［1］。电子设...
