PCB板高温高湿偏置试验后的失效分析张浩敏1，2，李鹏1，2，沈旭刚1，2，陈铁柱1，2（1.工业和信息化部电子第五研究所，广东广州511370；2.宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司，浙江宁波315040）摘要：针对PCB板在高温高湿偏置试验后的失效问题进行了分析。详细地介绍了分析的过程和手段，包括形貌观察、电参数测试、声学扫描检测、扫描电镜、能谱分析和离子色谱分析等分析手段，获得了导致PCB板漏电失效的原因是由于Cl-的电化学腐蚀和电化学迁移，内部芯片存在分层现象，使得水汽进入芯片内部，发生爆米花效应，内键合线拉脱，芯片电连接不良而失效。关键词：高温高湿偏置试验；电化学腐蚀；爆米花效应；失效分析中图分类号：TN41文献标志码：A文章编号：1672-5468（2022）01-0016-07doi:10.3969/j.issn.1672-5468.2022.01.004FailureAnalysisofPCBafterHighTemperatureandHighHumidityBiasTestZHANGHaomin1，2，LIPeng1，2，SHENXugang1，2，CHENTiezhu1，2（1.CEPREI，Guangzhou511370，China；2.NingboCEPREIITResearchInstituteCo.，Ltd.，Ningbo315040，China）Abstract：ThefailureofPCBafterhightemperatureandhighhumiditybiastestisanalyzed.Theanalysisprocessandmethodsareintroducedindetail，includingmorphologicalobservation，electricalparametertesting，acousticscanningdetection，scanningelectronmicroscopyandenergyspectrumanalysisandionchromatographyanalysis.ItisfoundthatthereasonfortheleakagefailureofPCBboardisduetotheelectrochemicalcorrosionandmigrationofClions，andthestratificationphenomenonexitsintheinnerchip，whichcauseswatervaportoenterthechip，andthepopcorneffectoccurs，andtheinternalbondlinepullsout，whichleadstothefailureofthechipduetopoorelectricalconnection.Keywords：hightemperatureandhighhumiditybiastest；electrochemicalcorrosion；popcorneffect；failureanalysis收稿日期：2021-05-27修回日期：2021-12-24作者简介：张浩敏（1988—），男，安徽池州人，工业和信息化部电子第五研究所、宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司工程师，主要从事电子元器件分析测试工作。电子产品可靠性与环境试验ELECTRONICPRODUCTRELIABILITYANDENVIRONMENTALTESTING可靠性物理与失效分析技术2022年2月第40卷第1期Vol．40No．1Feb.，20220引言随着集成电路制造朝着小型化、高功率密度及多...
