化学工程与装备2022年第12期198ChemicalEngineering&Equipment2022年12月凹陷问题对铜箔产品质量的影响及处理措施蒋少华，刘涛，吴鹏，李洋，李觉林（江铜集团江铜铜箔科技股份有限公司，江西南昌330096）摘要：江铜铜箔科技股份有限公司3~4月份凹陷缺陷导致铜箔产品的合格率显著降低，针对凹陷产生复合叠加的特性，采取了8项改进措施，应用效果表明凹陷缺陷已大幅度减少，铜箔产品的合格率显著提升。关键词：铜箔；电解；凹陷；窄幅废箔；产品质量前言江铜铜箔科技股份有限公司凹陷缺陷严重影响了铜箔产品的合格率。改进之后，通过收集凹陷各类数据形成资料库，为以后彻底解决凹陷提高理论依据和数据支撑，例如凹陷区域和正常区域基重对比和表面积比，凹陷外观表现形式照片等。为确保已制定措施执行效果，排查影响已执行措施效果的各项因素，进行延伸排查和处理，力求彻底解决凹陷缺陷。1生产工艺概况铜箔表面处理是在表面处理机上进行的，表面处理机是铜箔表面处理工序的主要设备。表面处理机设计成多段串联式，包括开卷机、预洗槽、电镀槽、水洗槽、烘箱、操作控制柜和收卷机等装置。开卷机、电镀槽、预洗槽、水洗槽、烘箱、和收卷机等装置都与一个同步传动装置相连，以保证处理机运行时辊轴转动的同步性。其中开卷装置主要作用是将生箔卷重新打开，便于对铜箔表面进行处理；预洗槽主要作用是对氧化的铜箔表面进行酸洗处理，以达到去除氧化层的目的。电镀槽由电解槽（处理槽）、导电辊、液下辊、阳极板等组成；电解槽由316L不锈钢焊接制成内衬橡胶/二期由CPVC焊接用来盛装电解液；导电辊由导电环和辊轴组成，导电环由紫铜制成，用来传送电解反应所需的直流电；阳极板由钛镀氧化铱制成。铜箔经导电辊进入电解槽，在经过阳极前时发生电解反应，在铜箔表面（钝化处理时光面同时进行）形成特殊的处理层，这样经过一系列处理槽使铜箔获得各种特殊的性能。铜箔经过电镀后，在运行到下一处理工序时，会将前道工序的处理液带入下一道处理工序，污染处理液，为了避免产生上述污染，铜箔在经过电镀后，必须经过水洗槽进行水洗，并将箔面挤干后，才能进入到下一道工序处理。铜箔经过表面处理后，铜箔表面会残留一定的处理液。为了将残留的处理液去除，同时对铜箔进行退火处理，以改善铜箔晶粒结构，需要对处理后的铜箔在烘干装置中进行烘干处理。2凹陷问题的出现3月份，一期处理机运行薄规格熟箔边部出现凹陷问题。4月份成品凹陷量急剧上升严重影响到产品合...
