铜箔外表清洁处理技术在印制板生产中的应用一、前言近年来，电子工业飞速开展，越来越能满足高密度封装及小型化开展的需求。与之相应，印制电路工业界也必须面对日益迫近的更为精细线路，及线间距高密度印制电路板的制造任务。为了防止生产率的剧烈下滑，印制电路板制造商不得不再次对其整个生产工艺流程，从每个工步入手，对细节处进行逐次检查。众所周知，对于印制电路板制造来说，很关键的一步是：铜箔外表抗蚀材料〔干膜、液态抗蚀剂、阻焊膜〕的运用。对于印制电路板制造之抗蚀材料运用来说，未经任何处理的铜箔外表，是不能提供其所需的足够的粘接点的。需要通过外表清洁及预处理，除去铜箔外表所有的污染物，并创立出一个适合粘接的粗糙外表。为此，对于更薄内层单片覆铜箔材料的使用、设计所需更精细线路及线间距制造的要求，以及随之而来的对高品质铜箔外表处理需求，极大的促进了这一领域的传统研究及新手段的探索。传统覆铜箔层压板材料需要对其外貌〔外表〕进行改变，通常是除去所有污染物和外来杂质元素，以实现清洁外表的目的。二、铜箔外表传统的铜箔大多采用电解的方式，在一个不断旋转的不锈钢滚筒阴极上获取，也即电解铜箔。随后，通常会经过进一步的化学处理，俗称防氧化处理。类似于采用铬酸盐来抵抗腐蚀，涂锌于铜箔面，用来保护铜箔经受住高温层压条件的严峻考验。此外，“防氧化〞处理，还能保证覆铜箔层压板材料有较长的货架寿命。以下列图1展示的是扫描电子显微镜拍摄的铜箔外表结构形态示意。对于抗蚀材料〔干膜、阻焊膜或其他〕来说，粗糙的外表可以提供一个更好的粘接效果。这是因为，一个优良的外表，应当展示出一致性的锐利峰和谷的结构形态，在此结构形态的外表，方能实现涂覆层的机械性锚接。而传统覆铜箔层压板材料的原始铜外表，不具备上述提及的一致性形态结构，因此，针对可利用的任何涂层，提供不出一个足够锚接力的外表形态。最后，无数经验证明：传统覆铜箔层压板材料的原始铜外表，对于抗蚀材料获得优异粘接来说未经任何处理，显然是不适合的。至于有效粘接的必备条件，应该是拥有一个上下错落的形态结构，且必须具有较高的洁净程度。三、铜外表的清洁和预处理方法3.1研磨刷清洁处理3.1.1概述作为最早和很常用的清洁方法，研磨刷清洁处理已被使用许多年了。该方法是采用带有研磨颗粒的无纺尼龙纤维组成的紧密刷辊，通过专门设计制造的刷板设备，对需处理覆铜箔层压板铜外表进行处理。下面给出了两张研磨刷...
