口腔技能--第二站14.ppt

口腔执业助理技能口腔执业助理技能 口腔基本操作 考试内容考试内容 考试内容考试内容 第一站、无菌操作第一站、无菌操作 4分分 第二站、口腔基本操作（第二站、口腔基本操作（8选选3）33分分 （执业执业12项选项选3）第三站、病史采集第三站、病史采集 5分分 口腔检查口腔检查 17分分 基本急救技术（基本急救技术（2项）项）12分分 辅助结果判读（含医德医风）辅助结果判读（含医德医风）8分分 病例分析病例分析 18分分 考生职业素质考生职业素质 3分分 24分分 45分分 31分分 口腔基本操作口腔基本操作 基本操作技能：执业基本操作技能：执业12考考3、助理、助理8考考3，共，共33分分 口腔基本口腔基本操作操作 33分分 口内：离体磨牙复面洞制备术口内：离体磨牙复面洞制备术 离体牙离体牙 20分分 开髓术开髓术 离体牙离体牙 20分分 龈上洁治术龈上洁治术 仿头模仿头模 10分分 口外：牙拔除术口外：牙拔除术 仿头模仿头模 20分分 上牙槽后上牙槽后N麻醉麻醉 10分分 下牙槽下牙槽N阻滞麻醉阻滞麻醉 10分分 口修：上下牙列印模制取术口修：上下牙列印模制取术 仿头模仿头模 20分分 后牙铸造全冠牙体预备后牙铸造全冠牙体预备 仿头模仿头模 20分分 口预防：窝沟封闭术口预防：窝沟封闭术 离体牙离体牙 10分分 bass刷牙法刷牙法 牙列模型牙列模型 3 分分 必考必考 一、一、离体磨牙复面洞制备术离体磨牙复面洞制备术 （一）器械选择（一）器械选择：高速手机、低速手机、高速裂钻、低速倒锥钻、探针。（二）操作步骤（二）操作步骤：1.1.左手持离体牙，保持咬合面向上，右手左手持离体牙，保持咬合面向上，右手执笔式执笔式持手机，以持手机，以无名指无名指为支点，为支点，紧靠在左手或离体牙上，形成稳定的支点。紧靠在左手或离体牙上，形成稳定的支点。（5 5分）分）2.2.先预备邻面，先预备邻面，用用裂钻裂钻从合面近中或远中从合面近中或远中邻面边缘嵴邻面边缘嵴内侧（釉牙本质界内内侧（釉牙本质界内侧），保持钻针与牙长轴平行，采取侧），保持钻针与牙长轴平行，采取间断、点磨、喷水间断、点磨、喷水等措施往龈端垂等措施往龈端垂直钻入至颈缘上直钻入至颈缘上0.50.5 1mm1mm处。处。（2 2分）分）3.3.然后向颊舌方向水平扩展至自洁区，去除无机釉，形成然后向颊舌方向水平扩展至自洁区，去除无机釉，形成略外敞略外敞的颊、舌的颊、舌壁，洞壁与釉柱方向一致。修整轴壁与牙长轴平行，或与牙邻面弧度一壁，洞壁与釉柱方向一致。修整轴壁与牙长轴平行，或与牙邻面弧度一致致 ，然后修整平直龈壁，宽度为，然后修整平直龈壁，宽度为111.5mm1.5mm，与轴壁垂直。整个邻面洞，与轴壁垂直。整个邻面洞型为略向合方聚合的型为略向合方聚合的梯形梯形。（3 3分）分）4.4.用用裂钻裂钻自邻面洞口自邻面洞口釉牙本质界下釉牙本质界下0.50.51mm1mm处顺窝沟向咬合面水平扩处顺窝沟向咬合面水平扩展，预备鸠尾固位形。使鸠尾峡部位于展，预备鸠尾固位形。使鸠尾峡部位于颊舌两尖之间颊舌两尖之间，轴髓线角，轴髓线角内内侧侧，宽度为邻面洞口宽度的，宽度为邻面洞口宽度的1/21/2 2/32/3。鸠尾膨大部分在合面窝内，比。鸠尾膨大部分在合面窝内，比峡部宽，比邻面洞口窄，不破坏斜嵴或边缘嵴。峡部宽，比邻面洞口窄，不破坏斜嵴或边缘嵴。（5 5分）分）5.检查洞型，检查洞型，用用探针探针检查窝洞深度是否在牙本质浅层，有无穿髓孔，检查窝洞深度是否在牙本质浅层，有无穿髓孔，外形是否协调，洞缘有没有空悬釉柱，有无薄壁弱尖。外形是否协调，洞缘有没有空悬釉柱，有无薄壁弱尖。7.最后精修，换最后精修，换慢速倒锥钻慢速倒锥钻修整洞底，使底平壁直，点线角清楚，洞修整洞底，使底平壁直，点线角清楚，洞缘线圆缓流畅，轴髓线角缘线圆缓流畅，轴髓线角圆钝圆钝。（5分）分）操作方式操作方式 1.1.器械握持器械握持和保护牙髓措施（间断、和保护牙髓措施（间断、点磨、喷水冷却）。点磨、喷水冷却）。顺序是否正确（顺序是否正确（先邻面再咬合面）先邻面再咬合面）：2.邻面洞邻面洞下钻的位置；外形是否正确。下钻的位置；外形是否正确。3.合面洞合面洞制备时的方法，鸠尾峡的位置。制备时的方法，鸠尾峡的位置。4.有无检查、有无检查、精修精修洞形洞形“底平壁直底平壁直”。（三）注意事项（分值所在）（三）注意事项（分值所在）二、开髓术二、开髓术 设计入口洞形设计入口洞形（3分）上颌磨牙：钝圆的三角形钝圆的三角形，位于合面中央窝偏近中位于合面中央窝偏近中。顶位于腭侧，底边位于颊侧，一腰于斜嵴内与斜嵴平行，另一腰于近中边缘嵴内，与之平行。下颌磨牙：钝圆角的梯形或长圆形钝圆角的梯形或长圆形，位于咬合面中央偏位于咬合面中央偏近中颊侧近中颊侧。颊侧洞缘在颊尖的舌斜面，舌侧洞缘在中央沟处。（一）器械准备（一）器械准备 高速手机、低速弯手机、高速裂钻、低速球钻、探针、高速手机、低速弯手机、高速裂钻、低速球钻、探针、扩大针或根管锉。扩大针或根管锉。姿势姿势：左手固定离体牙，右手：左手固定离体牙，右手执笔式执笔式持手机，持手机，无名指无名指为支为支点。点。（二）操作过程（二）操作过程 1.右手以执笔式握持手机，无名指或小指做支点。左手固定离体牙。右手以执笔式握持手机，无名指或小指做支点。左手固定离体牙。钻磨时采用点磨、喷水降温措施，钻针始终与牙长轴平行。钻磨时采用点磨、喷水降温措施，钻针始终与牙长轴平行。（2分分）2.用裂钻在中央窝下钻，逐渐深入并扩大预备成一近髓深洞，上颌从用裂钻在中央窝下钻，逐渐深入并扩大预备成一近髓深洞，上颌从腭侧髓角，下颌从远中髓角处穿通髓腔。腭侧髓角，下颌从远中髓角处穿通髓腔。（3分）分）3.穿通后，换球钻提拉连通其他髓角，揭开髓室顶。制备成与髓室底穿通后，换球钻提拉连通其他髓角，揭开髓室顶。制备成与髓室底相似的偏近中的圆钝三角形深洞（上颌）或长方形深洞（下颌）相似的偏近中的圆钝三角形深洞（上颌）或长方形深洞（下颌）。注意只能侧方加力，不可向下钻入太深，以免损伤髓室底。注意只能侧方加力，不可向下钻入太深，以免损伤髓室底。（5分）分）4.修整侧壁，去除牙本质领，使根管口完全暴露。用探针检查髓室顶修整侧壁，去除牙本质领，使根管口完全暴露。用探针检查髓室顶是否去净，窝洞到髓腔壁平滑移形无台阶，探针不能勾住髓室。是否去净，窝洞到髓腔壁平滑移形无台阶，探针不能勾住髓室。（5分）分）5.最后探查、通畅根管，用最后探查、通畅根管，用10或或15根管锉能自开髓口顺畅探通根尖。根管锉能自开髓口顺畅探通根尖。（2分）分）注意事项：注意事项：1、握持方式为改良执笔式，无名指或小指做支点。、握持方式为改良执笔式，无名指或小指做支点。2、髓腔入口洞形正确、髓腔入口洞形正确。3、髓顶揭干净，探针、髓顶揭干净，探针不能勾住不能勾住髓室顶边缘。髓室顶边缘。4、所有根管口暴露清楚，持根管器械自开髓口可直线探入根管。、所有根管口暴露清楚，持根管器械自开髓口可直线探入根管。5、不可进太深，保持髓室底完整。、不可进太深，保持髓室底完整。考试项目考试项目 项目细化项目细化 权重分权重分 评分评分 开髓术开髓术（10分钟）分钟）操作程序（器械握持及支点）操作程序（器械握持及支点）5 开口位置及洞形开口位置及洞形 5 髓室顶去净髓室顶去净 2 髓室底完整髓室底完整 3 根管口暴露根管口暴露 5 合合 计计 20 主考医师签名：主考医师签名：_ _ 评分标准评分标准 三、龈上洁治术三、龈上洁治术 1、体位调整和器械选择、体位调整和器械选择 医患体位医患体位：患者头部平医生肘部，上颌牙平面与地面呈：患者头部平医生肘部，上颌牙平面与地面呈45，下咬合平面与地面平行。下咬合平面与地面平行。准备：准备：询问患者有无血液病，肝炎等。询问患者有无血液病，肝炎等。3%双氧水含漱双氧水含漱1分钟。分钟。器械选择器械选择：前牙：前牙直角形、大镰刀形，锄形一对。直角形、大镰刀形，锄形一对。后牙后牙弯镰刀形一对，锄形一对。弯镰刀形一对，锄形一对。探针、碘甘油、探针、碘甘油、3%双氧水、冲洗注射器、弯机头、橡双氧水、冲洗注射器、弯机头、橡皮杯。皮杯。2、操作方法、操作方法 1）调整体位和选择器械（）调整体位和选择器械（2分）分）2）握持支点握持支点 选择合适器械，采用选择合适器械，采用改良握笔法（改良握笔法（1分）分），中指中指与无名指紧贴与无名指紧贴做支点，放在邻近牙的合面或切缘，有时也可做支点，放在邻近牙的合面或切缘，有时也可放口外或对合、对侧，放口外或对合、对侧，支点一定要稳，要尽量靠近被洁的牙支点一定要稳，要尽量靠近被洁的牙。（1分）分）3）器械的放置和角度器械的放置和角度 尖端尖端12mm的工作刃紧贴牙面，放入的工作刃紧贴牙面，放入牙石的牙石的根方根方，洁治器与牙面角度在，洁治器与牙面角度在4590之间，之间，7080 为宜。（为宜。（1.5分）分）4）用力方式用力方式 肘部和腕部上下提拉肘部和腕部上下提拉转动转动发力，将牙石整体向发力，将牙石整体向冠方冠方刮除，刮除，避免层层刮削。（避免层层刮削。（0.5分）分）5）用力方向用力方向 向冠方用力，也可斜向或水平向刮除，但要避免向冠方用力，也可斜向或水平向刮除，但要避免向向牙龈牙龈方向用力。（方向用力。（1分）分）6）用力幅度用力幅度 在在2mm以内，不要超过咬合面。（以内，不要超过咬合面。（0.5分）分）7）全口洁治应）全口洁治应分分6个区段个区段进行，避免频繁更换器械或体位。洁治进行，避免频繁更换器械或体位。洁治时要随时拭去过多的血液和唾液，使视野清楚。（时要随时拭去过多的血液和唾液，使视野清楚。（0.5分）分）8）检查检查 洁治后，用探针检查牙石是否去净，有无牙龈损伤。洁治后，用探针检查牙石是否去净，有无牙龈损伤。（1分）分）9）洁治后处理洁治后处理 最后用最后用3%双氧水冲洗双氧水冲洗治疗区，橡皮杯蘸磨光糊治疗区，橡皮杯蘸磨光糊剂或牙膏抛光。龈沟上碘甘油。（剂或牙膏抛光。龈沟上碘甘油。（1分）分）龈上洁治术评分细化表龈上洁治术评分细化表 考试级别 考试时间 考试项目 项目细化 权重分 评分 龈上洁治术（10分钟）医患体位、器械选择 2 握持及支点 3.5 操作方式 3.5 洁治效果 2 合 计 10 主考医师签名：_ _ 注意事项注意事项 1.医患体位不佳医患体位不佳 患者体位常常过高，高于医生的肘部，患者体位常常过高，高于医生的肘部，导致医生体位不佳，无法保持正确姿势。导致医生体位不佳，无法保持正确姿势。2.器械选择不当器械选择不当 洁治后牙颊侧或舌侧时的器械选择不洁治后牙颊侧或舌侧时的器械选择不当，导致洁治操作时器械的角度不正确。当，导致洁治操作时器械的角度不正确。3.洁治时无支点或支点不稳固无支点或仅用无名指作支洁治时无支点或支点不稳固无支点或仅用无名指作支点点 从而使得牙石不能被有效除去，也会造成器械滑从而使得牙石不能被有效除去，也会造成器械滑动形成损伤。动形成损伤。4.操作中操作中用力方向错误用力方向错误，刺伤牙龈。，刺伤牙龈。5.操作中洁治器面与牙面的角度不正确操作中洁治器面与牙面的角度不正确 应注意使应注意使其角度保持在其角度保持在4590之间，以之间，以80最佳。最佳。6.操作中用力方式不正确操作中用力方式不正确 在牙石表面层层刮削，在牙石表面层层刮削，导致牙面残留薄层牙石。应注意肘导致牙面残留薄层牙石。应注意肘-腕部用力，将腕部用力，将牙石整块去除。牙石整块去除。7.洁治完成后忘记用洁治完成后忘记用3%的过氧化氢的过氧化氢溶液冲洗或擦洗溶液冲洗或擦洗治疗区。治疗区。四、麻醉四、麻醉 一、上牙槽后神经阻滞麻醉一、上牙槽后神经阻滞麻醉 1、体位体位：上颌牙平面与地面呈：上颌牙平面与地面呈45。（1分）分）2、医嘱医嘱：嘱病人：嘱病人半张口半张口，勿紧张，注意事项，消毒。，勿紧张，注意事项，消毒。（1分）分）3、进针点进针点：上颌第二磨牙远颊根前庭沟上颌第二磨牙远颊根前庭沟，无第二磨牙的儿，无第二磨牙的儿童以