温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,汇文网负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。
网站客服:3074922707
2023
全国
归侨
侨眷
先进事迹
全国归侨侨眷秦飞先进事迹
作为归侨侨联,他们毅然投身于祖国的怀抱,不管外面的诱惑多大,为祖国奉献自己。下面小编带来的是,大家一起来看看。
秦飞,1965年生,现为北京工业大学机械工程与应用电子学院电子封装技术与可靠性研究所所长,教授,博士生导师,第十三届全国人大代表。
秦飞同志自2022年从新加坡归国以来,在自己岗位上踏实认真工作,在教学科研、科技管理、参政议政等方面做出突出奉献。
专注教学和科研,取得突出成绩。教学方面,负责国家级精品课程材料力学课程建设,坚持为本科生讲课,带着教学团队开展教学研究,先后出版教材4部,其中材料力学被评为XX省高等教育精品教材和国家十二五规划教材,先后2次荣获XX省教育教学成果一等奖(2022、202223)。科研方面,瞄准国家对芯片制造技术和产业的重大需求,将力学与电子信息技术交叉,创立了北京工业大学电子封装技术与可靠性研究所,先后主持国家科技重大专项02专项课题/任务4项、国家自然科学基金工程5项以及企业委托工程20余项。带着研究团队取得丰硕成果,发表学术论文197篇,译著3部,申请/授权专利68项(美国专利授权2项),其中由19项创造专利组成的专利群,构建了我国在多圈qfn芯片封装产品的自主知识产权。基于力学理论、实验测试和计算机仿真技术,创造性建立了一整套程序和方法,解决了国内芯片封装企业产品研发周期长、不能协同考虑可制造性和服役可靠性的问题,大大缩短了新产品研发周期,实现了电子封装工艺参数快速优化,提高了芯片产品良率和可靠性。担任科技部战略性先进电子材料重点研发方案专家、ieee国际电子封装技术大会技术委员会共同主席、电子封装技术丛书编委会副主任委员等职。为国家芯片制造行业培养博士/硕士研究生40余人。
科技管理工作思路清晰,成效显著。在担任北京工业大学机电学院科技副院长期间,提出创新机制体制,建设学术生态和文化,推动了学院科技工作上了一个新台阶。任期内学院年度国家自然科学基金获批数量和到校科研经费2项指标创历史新高,国家科学技术进步奖取得学院历史上零的突破。任期内,积极响应京津冀协同开展战略,推动了学校学院与XX市等地的科技创新合作。
积极参政议政,为国家开展建言献策。作为无党派知识分子,关心国家大事,积极参与各项建言献策活动,2023年期任XX县区党外高级知识分子联谊会理事。2023年中选为第十三届全国人大代表以来,充分发挥人大代表的纽带作用,充分听取基层民意,忠实履行人大代表的各项神圣职责,积极建言献策。在第十三届全国人民代表大会第一次会议期间,认真履职,会议期间发言先后在中央电视台新闻联播、北京电视台北京新闻等节目播出,发言稿被北京人大杂志2023年第3期录用发表。
第3页 共3页