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印制电路板专业术语 印制电路板专业术语 Professional Terminology of Printed Circuit Board徐娟 徐娟 2010-02-28第2页共80页目录目录1.公司简介公司简介2.PCB设计设计3.PCB制造制造4.PCB贴装贴装5.学习与交流学习与交流第3页共80页1.公司简介公司简介1.1公司名称1.2产品类型1.3服务特点1.4部门名称深圳兴森快捷电路科技股份有限公司SHENZHEN FAST PRINT CIRCUIT TECH CO.,LTD广州兴森快捷电路科技有限公司GUANGZHOU FAST PRINT CIRCUIT TECH CO.,LTD广州兴森电子有限公司GUANGZHOU FAST PRINT CIRCUIT CO.,LTD.第4页共80页公司定位国内规模最大的印制电路板样板快件及小批量板的设计、制造服务商The leading manufacturer of high-tech quick turn prototype,High mix small and medium volume PCBs in China。样板；prototypepruttaip n.原型;标准;模范快速响应Quick-turn Service1.1公司名称1.2产品类型1.3服务特点1.4部门名称1.公司简介公司简介第5页共80页产品类型Printed Circuit Board（PCB）Sort 刚性板Rigid board 挠性板flexible board 刚挠结合板 flex-rigid board高密度互联：High Density Interconnection（HDI）金属基板：Metal base PCBIC封装基板：Integrated Circuit Package Substrate Example：高频板High Frequency PCB陶瓷印制板：Ceramic substrate printed board1.1公司名称1.2产品类型1.3服务特点1.4部门名称1.公司简介公司简介第6页共80页一站式服务One-stop solution1.1公司名称1.2产品类型1.3服务特点1.4部门名称1.公司简介公司简介第7页共80页部门名称：人力资源部：Human Resource（HR）Department行政部：Administration department财务部：Financial Department 采购部：Purchase 销售部：Sales department 市场部：Market department订单管理部：Order management department生产部：Production department工艺部：Technology/craft department设备/设施部：Equipment Department品质部：Quality Assurance（QA）department产品工程部：Project Engineering 生产工程部：Production Engineering技术中心：Technology Center 1.1公司名称1.2产品类型1.3服务特点1.4部门名称1.公司简介公司简介Key PerformanceIndicator（KPI）第8页共80页2.1设计术语2.2工程术语2.PCB设计（1）印刷电路板设计：）印刷电路板设计：PCB Layout面向产品生命周期各/某环节的设计：Design for X（DFX）可生产设计:Design for Manufacture（DFM）可测试设计:Design for Test（DFT）为成本而设计:Design for Cost（DFC）可组装设计:Design for Assembly（DFA）可诊断分析设计:Design for Diagnosibility（DFD）可采购设计:Design for Procurement（DFP）可环保设计:Design for Environment（DFE）为PCB可制造而设计:Design for Fabrication of the PCB（DFF）可服务设计:Design for Serviceability（DFS）为可靠性而设计:Design for Reliability（DFR）计算机辅助设计Computer aided design（CAD）第9页共80页2.1设计术语2.2工程术语2.PCB设计计算机辅助设计Computer aided design（CAD）（2）信号完整性：）信号完整性：Signal Integrity（SI）原理图：shematic diagram 逻辑图：logic diagram 逻辑模拟：logic simulation 电路模拟：circit simulation（3）电磁相容性：）电磁相容性：Electro Magnetic Compatibility（EMC）（）（4）电源完整性设计：）电源完整性设计：Power integrity（PI）最大信号处理速率：Highest Signal Speed电子设计自动化：Electronic design automatic（EDA）第10页共80页2.PCB设计计算机辅助制造:Computer aided manufacture（CAM）2.1设计术语2.2工程术语文件预审文件制作编写流程（1）可制作性分析：Produceability Analysis（2）确定制作流程：Determination of the Manufacturing Process(Job Planning)计算机辅助制造Computer aided manufactur（CAM）（1）优化Gerber文件：“Perfect”Gerber files（2）拼版：Array（1）制造说明：manufacture information（MI）（2）电镀面积计算：Surface area calculations for plating阻抗控制：Impedance control PCB第11页共80页资料室Film洁净房Clean Room底片检查Artwork inspection激光光绘Photoplotting复片copies for some processes The artwork or phototoolis plotted from the panelizedGerber data created in CAM.2.PCB设计2.1设计术语2.2工程术语（1）资料室（1）资料室流程流程第12页共80页2.PCB设计2.1设计术语2.2工程术语（2）设备（2）设备资料室Film激光光绘机：Laser plotter冲片机：Flim processor二次元测量仪：two dimension measuring instrument菲林检查机：Film patterm automatic inspection system光密度测量仪：transmittance meter（3）物料）物料银盐片：Silver film（卤化银Silver halid）重氮片：Diazo Film（Phototool）第13页共80页2.PCB设计2.1设计术语2.2工程术语菲林：Artwork原装菲林：Artwork Film菲林修改：Artwork Modification药膜面：Emulsion Side菲林图形：Artwork Drawing光密度：Optical Density 透光度：Transmittance（T）温度：温度：Temperature 相对湿度：相对湿度：Relative Humidity重直保存底片：Vertical film storage（4）参数（4）参数资料室Film第14页共80页3.PCB制造子板：daughter board开 料cutting内层干膜Inner layer Image内层蚀刻Inner layer EtchingAOI检查AOI Inspection棕 化Brown oxygen减薄铜Copper Reduction钻 孔Drilling埋孔电镀I.V.H.Plating树脂塞孔Resin filling/plugged陶瓷磨板Ceramic buffering 沉铜/板镀PTH/Panel Plating去离子水：DI(dialysis ion)water水洗：Rinsing 第15页共80页母板：mother board减薄铜Copper Reduction激光钻孔Laser Ablation盲孔电镀I.V.H.Plating电镀填孔Microvia filling层压Lamination外层干膜Outer layer Image图形电镀Pattern Plating钻 孔Drilling沉铜/板镀PTH/Panel Plating外层蚀刻Outer layer etchingAOI检查AOI Inspection阻焊Solder Mask 字符Legend沉金ENIG阻抗测试Impedance test铣板Routing 电测Electrical Test终检Visual Inspection3.PCB制造第16页共80页4.SMT（1）流程（2）类型（3）缺陷贴装机:Placement machine外观检查Visual Inspection回流焊Reflow Soldering检查Inspection丝印机印锡膏Solder Paste 贴装元件Pick and Place 发货Delivery波峰焊Wave Soldering贴装元件Pick and Place 第17页共80页4.SMT表面贴装技术:SMT(Surface mount technology)表面贴装设备:SMD(Surface mount devices)插接、插装：插接、插装：Insert、Insertion混合零件之组装技术：Mixed Component Mounting Technology 双列直插封装双列直插封装:DIP(dual inline package)四面扁平封装:QFP(quad flat package)球栅封装:BGA(ball grid array)邦定:Bonding（1）流程（2）类型（3）缺陷第18页共80页4.SMT焊锡球，锡球：Solder Ball锡桥：Solder Bridging浮渣：Dross缺锡，漏焊：Skip Solder锡尖：Icicle锡点沾污：Smudging焊锡突点：Solder Projection塌散：Slump溅锡：Solder Splash（1）流程（2）类型（3）缺陷冷焊：Cold Joints 不润湿：Nonwetting 反润湿：Dewetting 歪斜：Skewing 焊料上吸：Wicking 桥连：Bridging 空洞：Voiding润湿不良：Poor Wetting第19页共80页5.学习与交流附件1-4：PCB专业术语附件5：参考网址清单附件1-4：PCB专业术语附件5：参考网址清单附件5-参考网站附件1-PCB专用术语1附件2-PCB专业术语2附件3-PCB专业术语3附件4-PCB专业术语4第20页共80页5.学习与交流第21页共80页谢谢！第22页共80页产品类型PCB Sort 金属基板：metal base PCB冷板heat sink PCB烧结sweat bonding PCB铝基板Aluminum base printed board铜基板Copper base printed board1.1公司名称1.2产品类型1.3服务特点1.4部门名称1.公司简介公司简介第23页共80页2.PCB设计2.1设计术语2.2工程术语Layers Count：4HDI：1+n+1Line width/spac